《半導體》瑞耘1日填息 年獲利拚大躍進

瑞耘(6532)配息約1.6元今日除息,受臺積股價大漲激勵。瑞耘今除息首日,開盤參考價71元,早盤股價最高衝上76元,盤中壓回至73元之下仍完成一日填息,超越填息目標價72.6元。

瑞耘持續受惠先進製程半導體零耗件出貨增加,第二季營收再創新高,達1.66億元,季增率近21%。今年1-6月營收3.03億元,較去年同期增加42.20%。

受惠半導體設備市場增溫,產品出貨量成長,加上跨入先進製程市場,7奈米以下半導體零耗件出貨比重增加,帶動公司營收攀高,今年以來獲利也較去年同期大幅成長。

瑞耘先前公告4月自結數單月稅後淨利0.12億元,年增100%,EPS 0.39元;今年前4月稅後淨利0.42億元,年增75%,EPS 1.33元,已超越去年上半年的1.2元。

瑞耘今年不受疫情以及中美貿易戰干擾,受惠7奈米以下半導體零耗件出貨比重增加,帶動上半年營收創新高。展望今年,在半導體設備市場增溫,並且跨入先進製程市場效益帶動,法人估今年營運挑戰新高。