《半導體》Q2動能復甦 旺矽蓄勢再登高

旺矽產品主要分爲探針卡、LED設備、包括半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）設備的新事業羣等三大業務，首季營收佔比以探針卡達53％最高，LED設備及新事業羣合計29％居次，其他轉投資則18％。

旺矽表示，探針卡產品主要爲懸臂式探針卡（CPC）、垂直探針卡（VPC）及微機電（MEMS）探針卡。其中，CPC及VPC需求均見覆蘇，訂單出貨比（B/B Ratio）4月回升至1.4及1.2，預期CPC急單效益將持續至6月，VPC隨着庫存調節結束，下半年需求將優於上半年。

旺矽指出，旺矽CPC及VPC產品全球市佔率約2成、均稱冠臺廠，MEMS探針卡目前貢獻仍低，去年僅佔探針卡產品個位數百分比，但預期今年倍增。整體而言，在VPC需求優於預期、MEMS探針卡維持穩定成長下，全年探針卡營收維持小幅成長目標不變。

而新事業羣耕耘海外市場有成，受惠海外客戶新技術開發需求增加，今年AST機臺出貨暢旺，預期將成爲旺矽今年成長主動能。同時，由於產品毛利率在三大產品線中最高，產品組合優化亦有助於整體毛利率提升。

至於LED設備因毛利率在三大產品線中最低，旺矽基於維持毛利率策略，鎖定具利基的藍海市場，切入垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）、micro LED等新應用領域，今年營收雖預期持平，但看好若新產品佈局效益顯現，效益將在明後2年逐步顯現。

整體而言，旺矽預期單季營收已於首季落底，隨着探針卡訂單需求復甦，看好第二季營收季增個位數百分比、優於去年同期，毛利率則可持平首季，希望下半年營運優於上半年，使全年營收維持個位數成長、再創新高，並看好產品組合優化有機會帶動毛利率續揚。