《半導體》南茂去年營收創3高 外資看贊升目標價

封測廠南茂(8150)受惠漲價及擴產效應顯現，締造2020年12月、第四季及全年合併營收全數創高的「三高」佳績。歐系外資出具最新報告，看好受惠漲價效應及驅動IC成長轉強，調升南茂今明2年EPS預期4～9％，維持「優於大盤」評等、目標價調升至43元。

在績優題材激勵下，南茂今（12）日股價開高後持穩盤上，最高上漲3.79％至37元、創近1月波段高點，早盤維持逾1％漲幅，位居封測族羣漲勢前段班。三大法人持續偏多操作，上週合計買超3085張、昨（11）日續買超達3443張。

南茂公佈去年12月自結合並營收21.9億元，月增6.9％、年增達20.13％。帶動第四季合併營收63.1億元，季增達10.98％、年增達13.26％，全年合併營收230.11億元、年增達13.15％，三者全數改寫新高，成長幅度優於外資及法人預期。

南茂董事長鄭世傑先前法說時指出，去年第四季半導體市況持續成長，其中驅動IC動能將優於記憶體。南茂受惠產能擴充、稼動率提升及漲價效益顯現，10月營收已創新高，11、12月訂單需求仍相當強勁，預期第四季營收可望續揚。

同時，南茂受多重逆風乾擾，去年第三季獲利降至近1年半低點，鄭世傑預期第四季毛利率及業外損益狀況可望顯著改善。他指出，原先預期去年營收將成長7～9％，但因下半年市況需求優於預期，預估可望成長達10％，帶動獲利表現優於前年。

歐系外資出具最新報告，指出南茂受惠驅動IC及後段封測價格調漲，去年第四季季增率優於預期，預期稼動率提高可望帶動毛利率出現更顯著改善。由於封測產能供需持續吃緊，預期南茂將跟進同業頎邦腳步、調漲凸塊（Bumping）封裝價格5～10％因應。

歐系外資預期，南茂首季營收將持平去年第四季，優於往年衰退中個位數百分比的季節性修正，儘管工作天數較少，但受惠價格調漲、較佳的訂價環境支撐下，可望使毛利率僅小幅季減0.6百分點，抵銷新臺幣升值干擾。

歐系外資看好南茂今年的驅動IC業務成長動能將優於記憶體及邏輯業務，主因後者成長動能將取決於客戶針對利基型DRAM及電視系統單晶片（SoC）取得的晶圓供應量，而打線產能的吃緊程度，則可能限制NOR/NAND Flash封測業務的營收成長幅度。

整體而言，在漲價效應、驅動IC成長動能較佳帶動下，歐系外資認爲南茂受惠較佳的價格及毛利率成長趨勢，看好今年營收可望年增高個位數百分比，將今明2年每股盈餘（EPS）預期調升4～9％，維持「優於大盤」評等、目標價自40元調升至43元。