半導體鏈 明年重回成長可期

意德士董事長闕聖哲表示，半導體晶圓存貨庫存今年維持調整，惟公司持續佈局增加未來成長動能，期望存貨去化完畢後，2024年隨着主流需求恢復，可望回溫並穩健成長。

闕聖哲強調，意德士今年前三季營收3.89億，累計EPS 3.71元，較去年高基期略爲下降，但因持續開發多元產品應用，免受市場庫存去化的直接衝擊，今年前三季營運仍優於前年同期。預期明年在AI、HPC、5G、EV等終端應用擴大下帶動晶片需求，長期動能仍然強勁。

漢科總經理謝清泉則指出，今年部分客戶建廠速度放緩，經濟成長呈現U型遲緩復甦，但總體市場規模仍具龐大商機，漢科推動整廠輸出模式，今年接獲許多擴廠訂單，且設立了日本及美國子公司， 超前佈局強化在地化動能。

謝清泉也指出，明年隨着庫存逐步消化、通膨趨緩；國際供應鏈重組、5G及AI產業上升趨勢，各大廠陸續至歐美日建廠，外需大幅提升。漢科將積極配合客戶的投資計劃，明年業績仍可期。

普萊德董事長陳清港也指出，全球主要國家推動網路基礎建設，釋出無限商機，也推升該公司近幾年營運逐年創新高，在各主要產品線中，毛利率相對較高的工業級網路設備，更是近幾年營運成長主軸，工業級網路設備營運佔比從2018年29.1％，逐年提升至今年前三季的52.6％，貢獻毛利率走高。陳清港說，明年將更努力進入通路拓展，並在既有通路推出新產品，期望明年營收維持成長表現。