《半導體》化合物半導體吸金 漢磊、嘉晶後市有看頭

磊晶廠嘉晶上半年合併營收30.06億元、年增28%;毛利率20%、營益率15%;稅後淨利3.93億元,每股盈餘1.38元,上半年獲利超越2021全年水準,主要受益於平均售價、產能利用率上升所致。嘉晶主要市場以臺灣、日本爲主,五大項產品應用:MOSFET、FRD、SBD、PMIC、IGBT,其中MOSFET以低、中壓產品爲主,高壓部分以Super Junction爲主;FRD應用偏向於工控、車用領域,目前佔比有逐漸上升趨勢;SBD、PMIC則以消費性產品應用爲多,受到消費性電子庫存調整影響,佔比下降;IGBT佔比變化則相對穩定。

漢磊上半年合併營收爲43.6億元,毛利率21%,稅後盈餘4.41億元,每股稅後盈餘1.33元,創同期新高;漢磊預估明年化合物仍有爆發性成長。漢磊總經理劉燦文指出,漢磊上半年4大平臺營收中,化合物半導體 佔29%,隨着產能擴增,下半年對營收貢獻可望逐季增長,比重將成長到4-5成,碳化矽(SiC)產能維持全線滿載,今年SiC出貨量將有機會較去年成長2倍,因已新增20家多家客戶,其中有些是歐美新客戶,化合物半導體佔明年營收比重估將有機會達5成。漢磊預估2022年及2023年資本支出將達4500萬至5500萬美元,預估到2024年,碳化矽產能,將比今年擴增5倍。

嘉晶總經理孫慶宗表示,2022全年營收上看15%至20%年增率,其中化合物半導體成長更高達六成,明年上半年因庫存修正,矽磊晶恐不若今年強勁,但碳化矽、氮化鎵仍維持高成長,內部目標化合物半導體年營收成長在八成以上。展望第三季,單季營收將創歷史新高,化合物半導體營收佔比來到10%,其中碳化矽、氮化鎵過去幾個季度營收逐季成長,預估今年氮化鎵年增約50%,新產能預計下半年開出,等待客戶驗證後,預計年底進入量產,產能將較去年增加1.6至2倍之間,並同時開發8吋GaN on Si磊晶,正進行取樣驗證中,期望在明年下半年可有營收貢獻,明年產能開出後將年增2~2.5倍。而碳化矽部分,營收佔比較大,預估今年將較去年成長80%以上,產能將較去年增加2倍,若不是因設備交期慢,今年應可開出更多產能。

徐建華指出,過去一年是化合物半導體需求起飛的一年,隨着電動車、節能等應用未來幾年成長相當樂觀,漢磊與嘉晶將積極擴建產能,並提升技術來貢獻業績與獲利結構改善,看好兩家公司明年化合物半導體營收皆持續成長。