拜登政府加緊對大陸晶片業出招 美擬對140家中企 發佈出口限制

美國拜登政府加緊對大陸晶片業出招，擬對140家中企發佈出口限制。圖／美聯社

美國近年對中國半導體產業發起攻勢

在權力過渡期間，美國拜登政府近期加緊對中國大陸科技產業出招。知情人士透露，美方即將對中國大陸半導體產業發起新一波打擊，主要鎖定供應鏈的設備製造商與高頻寬記憶體晶片（HBM），北方華創、深圳新凱來等140家中企將被列入最新的出口黑名單。

另外，美方將對新加坡和馬來西亞等國家生產的晶片製造設備實施新的出口限制，以防止中企繞道第三地取貨。美國並首次將兩家投資晶片行業的公司：中國私募股權公司智路資本、電子ODM大廠聞泰科技也列入實體清單。消息傳出後，聞泰科技A股2日收盤大跌7.84％。

上述消息自11月下旬逐步披露，原先爲美國將制裁約200家中企，數日後傳出美方官員經討論及美國科企遊說下，決定縮小打擊面，放過一些與華爲相關的供應商，也讓努力開發HBM的長鑫存儲暫時逃過一劫。

外媒2日引述消息人士透露，這次被美國列入實體清單的中企，包括近20多家半導體公司、兩家投資公司和100多家半導體設備製造商。包括北方華創（中國半導體設備龍頭）、拓荊科技、深圳新凱來等設備廠商，以及升維旭（記憶體晶片）、青島芯恩（IC設計與封裝測試）、鵬新旭（邏輯IC製造）等。

深圳升維旭、芯恩（青島）和深圳鵬新旭因與華爲有合作關係，一併被列入清單。上述被列入黑名單的中企，供應商今後在未事先獲得美國商務部特殊許可證的情況下，將被禁止向其出貨。美方還準備對中國晶圓代工龍頭：中芯國際實施額外限制。

美國新規包括限制對中國出口HBM，這種晶片對於AI訓練等高端應用至關重要；還包含對24種晶片製造設備和3種軟體工具實施新的限制。報導指出，新出口管制或會影響科林研發（Lam Research）、科磊（KLA）等美國半導體設備廠商，以及美國應用材料公司在海外的子公司、荷蘭半導體設備製造商ASM International（ASMI）等的業務。

美國即將推出的新限制計劃中，還涉及外國直接產品規則（FDPR，任何含有美國技術的產品都將受到管制），該規則限制其盟國的企業向中國出口產品，包括來自新加坡、馬來西亞、以色列、臺灣等地的16家公司。