AI佈局加上供應鏈擺脫高庫存！晶圓代工產值有望達年增20%

AI佈局加上供應鏈擺脫高庫存。聯合報系資料照

根據集邦（TrendForce）最新調查，2024年因消費性產品終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%，僅有HPC產品和旗艦智慧型手機主流採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載，此狀況將延續至2025年。

不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啓零星備貨，加上edge AI推升單一整機的晶圓消耗量、cloud AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優於2024年的16%。

從各晶圓代工業者的表現分析，先進製程及先進封裝將帶動臺積電（2330）2025年營收年增率超越產業平均。非臺積電的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但因IDM、Fabless各領域客戶零組件庫存健康、Cloud/Edge AI對power的需求，以及2024年基期較低等因素，預期2025年營收年增率接近12%，優於前一年。

2025年先進製程維持高成長動能 先進封裝重要性日增

集邦指出，近兩年3nm製程產能進入爬坡階段，2025年也將成爲旗艦PC CPU及mobile AP主流，營收成長空間最大。另外，由於中高階、中階智慧型手機晶片和AI GPU、ASIC仍停在5/4nm製程，促使5/4nm產能利用率維持在高檔。7/6nm製程需求雖已低迷兩年，然隨着智慧型手機重啓RF/WiFi製程轉進規劃，2025下半至2026年可望迎來新需求。

2025年7/6nm、5/4nm及3nm製程將貢獻全球晶圓代工營收達45%

另外，受AI晶片大面積需求帶動，2.5D先進封裝於2023至2024年供不應求情況嚴重，臺積電、Samsung、Intel等提供前段製造加後段封裝整套解決方案的大廠都積極建構產能。集邦預估，2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上，雖在整體晶圓代工營收佔比不到5%，但重要性日漸增加。

成熟製程產能利用率將提升10個百分點 但持續擴產造成代工價格承壓

集邦表示，2025年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈建立庫存態度保守，對晶圓代工的下單將與2024年同爲零星急單模式。但汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存已陸續在2024年修正至健康水位，2025年將加入零星備貨行列，預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破70%。

然而，各晶圓廠在連續兩年因需求清淡而放緩擴產計劃後，預計在2025年將陸續開出先前遞延的新產能，尤其以28nm、40nm及55nm爲主。在需求能見度低且新產能開出的雙重壓力下，成熟製程價格恐怕將持續承擔下跌壓力。

在AI持續推動、各項應用零組件庫存落底的支撐下，儘管晶圓代工產業2025年營收年成長將重返20%水準，廠商仍須面對諸多挑戰，包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響AI布建力道，以及擴產將增加資本支出。