愛德萬看旺SoC測試需求　測試設備交期超過半年

吳萬錕表示，車用晶片需求比往年更多，呈現倍數成長，加上全球晶片出貨量增加，晶片本身設計複雜度增加，5G及HPC運算晶片的測試複雜度比以往更高，測試時間明顯增加，使得整體測試設備需求提升。

以製程推進來看，臺積電積極布建3奈米產能，2奈米制程技術研發符合預期，預期2奈米先進製程可能在2024年試產，量產預期在2025年。吳萬錕指出，3奈米測試設備會準備到2023年，愛德萬在先進晶片測試設備可延伸至2奈米，而且3奈米及更先進製程晶片設計複雜度更高，測試時間拉長，也會帶動測試設備需求增加。

至於半導體生產鏈長短料問題，吳萬錕表示，長短料狀況有些緩解，但供貨仍相當吃緊。測試設備商使用的半導體零組件數量不大，但因爲數量不多，在半導體前段製造時排位不夠優先，預期要到第三季末至第四季，長短料問題可逐漸緩解，目前測試設備交期已超過半年，客戶有提前下單跡象。

吳萬錕表示，測試複雜度拉高後，SoC測試將會有長期健康需求，其中5G應用和先進半導體晶粒測試是主要動能，HPC運算需求持續穩健成長，預估2022年SoC測試主要動能包括5G行動裝置、HPC運算、晶圓代工先進製程等，至於輝達、超微、谷歌、亞馬遜等大廠在高速運算的投資，也將帶動HPC運算晶片測試動能。