愛德萬測試晏澤昕：異構多芯片封裝成新技術浪潮

集微網消息，隨着半導體工藝的發展，目前製程精度已達到7nm和5nm。對於性能和成本的不斷追求，依然強勁的驅動着半導體制造的技術演進。然而隨着加工精度的提高，其技術難度和成本壓力也越來越具有挑戰性。

“在可以預見的未來，在封裝領域中的創新技術被寄予厚望，繼續推動半導體制造的革新。其中，異構多芯片集成方案正在成爲一個熱點技術方向，推動測試行業的發展。”愛德萬測試（中國）管理有限公司 高級技術專家 晏澤昕在SEMICON China 2021同期舉辦的先進封裝論壇上說道。

他表示，尤其是在高性能計算的應用領域，異質多芯片封裝可以克服AI和雲計算類芯片面臨的挑戰和難點。另一方面，量產測試也因此面臨新的挑戰。

他指出，這些挑戰表現在，晶圓測試需要更高的測試質量以避免失效芯片進入下一級引起昂貴的多芯片封裝的整體失效。而在封裝後的成品測試方面，由於Die間通過封裝內部互聯，需要有新的測試方法來保證測試的覆蓋率，例如通過 HSIO來進行Scan的測試。2.5D封裝的HPC芯片測試，由於更多的芯片的堆疊使散熱更加困難，需要Tester和Handler配合進行主動的溫度控制。這裡，愛德萬測試提供了從Handler 到 Tester的 的端到端的完備方案，更好地爲先進封裝的發展保駕護航。

作爲半導體測試設備的龍頭企業，愛德萬測試去年年底推出了下一代SoC測試平臺V93000 EXA Scale，其中包含了高速的PS5000通用數字板卡以及超高精度的XPS256電源板卡，在協助用戶降低測試成本的同時提升了測試效率。新的平臺全面兼容 Wave Scale RF 從10MHz 到 70GHz 整套射頻方案，支持用戶從容應對5G時代的測試挑戰。

此次SEMICON展會期間，愛德萬測試在N4館 No.4431展臺，針對包括AI，百億億次計算、5G和ADAS/自動駕駛在內的4大應用技術趨勢，展出14款產品及解決方案。其中有五款產品將首次展出：V93000 EXA Scale、T2000平臺的三個新模塊、Advantest Cloud Solutions、H5620、TS9001。