AI 帶動 集邦：液冷散熱技術航向新藍海

全球調研機構TrendForce認爲，對於訴求更高效能的AI伺服器或機櫃型方案，將明顯拉昇液冷散熱方案滲透率；TrendForce預估，2025年隨着GB200機櫃方案正式放量出貨，將帶動整體AI晶片的液冷散熱滲透率，從2024年的11%提升至2025年的24%。

TrendForce表示，觀察全球AI市場發展動態，受惠2024年CSPs及品牌客羣對建置AI基礎設施需求強勁，全球AI伺服器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨年成長可達42%；2025年受雲端業者及主權雲等需求帶動，出貨量可望再成長約28%，推動AI伺服器佔整體伺服器比例提高至近15%。中長期來看，預期在各種雲端AI訓練及推論應用服務推進下，2027年AI伺服器佔比有機會逼近19%。

觀察主要AI晶片供應商，NVIDIA表現一枝獨秀，估計其2024年在GPU市場的市佔率將接近90%，預期2025年上半Blackwell新平臺將逐步放量，成爲NVIDIA高階GPU出貨主流，透過搭載純GPU（如B200）或整合自家Grace CPU的GB200等多元方案，以滿足不同客羣的需求。

其他業者如AMD、Intel及CSPs在積極發展新一代AI晶片趨勢下，將推升2025年出貨成長動能，進一步帶動CoWoS、HBM出貨量翻倍成長。對於訴求更高效能的AI伺服器或機櫃型方案，也將明顯拉昇液冷散熱方案滲透率。

TrendForce表示，近年來Google、AWS和Microsoft等大型美系雲端業者皆積極於全球建置新資料中心並加快布建AI server。由於晶片算力升級，熱設計功耗（TDP）將顯著提升，如NVIDIA 新推出的GB200 NVL72機櫃方案之TDP將高達約140kW，須採用液冷方案纔能有效解決散熱問題，預計初期將以水對氣（Liquid-to-Air, L2A）方式爲主流。

TrendForce預估，2025年隨着GB200機櫃方案正式放量出貨，將帶動整體AI晶片的液冷散熱滲透率，從2024年的11%提升至2025年的24%。另外，就雲端業者自研高階AI ASIC來說，觀察Google爲最積極採用液冷方案的美系業者，其餘雲端業者仍以氣冷爲主要散熱方案。

此外，在全球政府及監管機構對於ESG意識逐漸提升下，將加速帶動散熱方案由氣冷轉液冷形式發展，預期液冷方案滲透率逐年攀升，促使電源供應廠商、散熱業者及系統整合廠等競相投入AI液冷市場，形成新的產業競合態勢。