蘇昱來到芯片實驗室時，蘇京墨已經在這裡。
事實上，在芯片實驗室出成果時，就是蘇京墨第一時間通知他。
作爲未來科技公司的總裁，蘇京墨也是非常關注這個新產品，這是有可能成爲未來科技公司未來的主要發展方向。
而且，在超級工廠這個計劃中，未來科技公司已經投入了幾百億，而在未來更是會投入上千億的資金進去，這第一個產品也是至關重要。
正因如此，蘇京墨對這個新產品，也是非常重視。
在收到芯片實驗室的消息後，蘇京墨也是第一時間趕過來。
年近六十的封新立，一向沉穩冷靜的他，此時卻是難以抑制激動的情緒，拿着測試報告的他，甚至話都有些說不清了。
封新立在美國獲得物理學博士學位。研究員，博士研究生導師，同時在去年當選臻國科學院院士，主要從事納米電子材料和器件研究。
後來，在今年未來科技公司聘請了封新立團隊，並且讓他成爲了芯片實驗室的負責人，同時也負責芯片開發項目。
而這次的芯片試驗項目，就是由封新立帶領團隊負責的。
在拿到芯片設計圖紙時，封新立就激動到整晚都睡不着，因爲他多年研究的方向，在拿到設計圖紙時已經被證實了方向是完全正確的。
所以，在拿到設計圖紙的那一刻起，封新立就開始帶領團隊，廢寢忘食的攻克所有的資料，也在第一時間製造出了第一枚芯片樣品。
不同於以往的芯片，這枚芯片樣品，採用的是完全不同的材質。
現在主流芯片的材質都是採用硅，而其他材質的芯片，僅存於實驗室，或者僅僅只有一個設想，而未來芯片實驗室製造的芯片樣品，卻是採用了全新的材質，利用碳基集成電路技術來製造芯片的核心元器件。
這已經不是硅芯片，而是屬於碳基芯片。
“這枚芯片初步定位爲家用處理器，主要服務於中高端家用電腦，對標的產品是AMD的銳龍R9 3900X，以及英特爾的酷睿i9 9900k，但具體性能已經全方面超過這兩種處理器。”封新立拿着芯片激動道。
儘管，蘇昱在來之前，甚至在兌換設計圖紙之前，他就知道這種芯片的優越性，可在看到實驗數據時，還是很震撼。
在這之前，終究只是紙面上的數據，而遠沒有實際產品來的震撼。
在家用電腦方面，AMD的銳龍R9 3900X和英特爾的酷睿i9 9900k都是屬於最強的處理器，性能是屬於最頂尖的。
而未來芯片實驗室的芯片，卻是直接對標銳龍R9 3900X和酷睿i9 9900k，而且性能上，還有所超越。
這枚碳基芯片採用的是22nm製程工藝，而且是屬於單核芯片。
製程工藝，指的是在生產CPU過程中，集成電路的精細度，而精細度越高，生產工藝就越先進。
製程工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展。密度愈高的IC電路設計，意味着在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。
現在微電子技術的發展與進步，其實可以說成是靠工藝技術的不斷改進，而使器件的特徵尺寸不斷縮小，從而集成度不斷提高，功耗降低，以及讓器件性能得到提高。
在1995年以後，芯片製造工藝從500納米、350納米、250納米、180納米、150納米、130納米、90納米、65納米、45納米、32納米、28納米、22納米、14納米、10納米、發展到現在的7納米，以及正在研究的5納米制造工藝。
而未來芯片實驗室的芯片，採用的是22納米制程工藝。
22納米制程工藝，在這個世界的半導體工業中，已經屬於落後的技術，但臻國在芯片製造技術比較落後，哪怕是22納米制程工藝，也沒有完全攻克。
如果未來科技公司可以完成掌控22納米制程工藝，並且做到成熟商業化的話，其實已經是一大進步。
不過，如果跟英特爾和AMD兩大CPU製造商對標的話，那這22納米制程工藝就太過落後了。
比如英特爾的酷睿i9 9900k採用的是14納米制程工藝，這已經是被人視爲沒落，沒有攻克10納米制程工藝，是英特爾面臨的最大問題。
而作爲英特爾競爭對手的AMD，卻是已經實現了7納米制程工藝，並且採用7納米制程工藝的銳龍R9 3900X，還成爲了性能最強的家用處理器。
當然，不管是英特爾的14納米制程工藝，還是AMD的7納米制程工藝，都是非常領先的製造工藝，也是臻國目前所達不到的技術難題。
對比英特爾的14納米和AMD的7納米，未來芯片實驗室的22納米制程工藝，的確是有些落後。
而且，酷睿i9 9900k是8核16線程，銳龍R9 3900X更是12核24線程，而這枚芯片樣品，卻是單核處理器。
22納米制程工藝的單核處理器，這聽着就像是英特爾十年前的產品，甚至連十年前的作品都不如。
這麼一對比，封新立的話就顯得有些誇大其詞，或者是太過誇張了，一個連十年前的技術都不如的處理器，卻是對標銳龍R9 3900X和酷睿i9 9900k，而且還說性能全面超越。
這聽起來，的確是很像是吹牛，甚至可以直接說是睜眼說瞎話。
但封新立作爲一個科學院院士，自然不可能會睜眼說瞎話，他現在敢說出這些話來，肯定是有實驗數據支持的。
封新立之所以可以肯定新芯片，性能超越了銳龍R9 3900X和酷睿i9 9900k，是因爲已經測試過，而多次的測試結果，都是顯示這一點。
在製造工藝落後，還是單核的情況下，新芯片爲什麼可以做到在性能上，超越銳龍R9 3900X和酷睿i9 9900k。
這是有原因的，而原因就是出自於新芯片的材質以及設計，這就是最重要的原因。
新芯片的完美設計，再加上採用的材質，纔可以做到在性能方面，超越了銳龍R9 3900X和酷睿i9 9900k，而且是全方位超越。
這不單單是紙面上的數據，而樣品的實際測試，已經證明了這一點。
封新立沒有睜眼說瞎話，而是用實際數據來證明自己的話，是完全貨真價實的。