中國功率半導體異軍突起 日專家：已具挑戰全球頂尖企業實力

中國車載功率半導體模組的實力快速上升，成爲全球最大車用半導體業者的競爭對手。圖爲重慶華潤微電子功率半導體晶圓生產車間。（圖／新華社）

受到美國等西方國家技術輸出管制的中國半導體產業正在，正在中國政府的培植下於非尖端技術半導體業攻城略地。據日媒引述專家分析指出，在車載功率半導體模組的實力上，中國企業已成爲全球最大半導體業者的競爭對手，讓日本與歐美半導體業者感受到強烈的危機意識。

據《日經中文網》報導，日本名古屋大學未來材料與系統研究所教授山本真義在今年7月東京電子材料及設備展覽會的演講中指出，受到龐大的電動車市場的帶動，中國提供大量的資金與優惠政策培育功率半導體產業，各路人才齊聚，中國功率半導體企業的實力大增，產業起飛的條件已經成熟。

報導說，根據《日經新聞》與山本真義此前拆解中國比亞迪（BYD）電動車海豹（SEAL）的結果發現，其功率半導體模組由比亞迪生產，與德國英飛凌科技（Infineon）的車載功率模組「HybridPACK Drive」酷似，性能可能與後者相近或甚至更高。

英飛凌是全球最大的功率半導體企業，HybridPACK Drive車載功率模組有非常廣泛的應用。該模組於2017年首次發佈，到2021年5月累計出貨量已超過100萬個。由此可見，比亞迪已開始具備可與最大企業的熱門產品匹敵的實力。

報導指出，而除了比亞迪之外，中國中車（CRRC）集團也快速崛起。該公司是全球最大的鐵路車輛製造集團，過去一直在生產鐵路車輛的功率模組，近年來也加入開發汽車用功率模組。日本功率半導體制造商一名高管表示，中車集團的車載模組「非常出色，很快就會成爲強大的競爭對手」，業者應該對此抱有危機意識。

此外，不僅是目前主流的矽（Si）IGBT（絕緣柵雙極晶體管），在作爲新一代功率半導體的碳化矽（SiC）產品領域，中國企業也在蓄積實力，英飛凌的動向可以佐證這一點。英飛凌最近分別向山東天嶽先進科技及北京天科合達半導體兩家公司購買碳化矽晶圓以及晶錠。英飛凌原先合作對象是美國Wolfspeed、Coherent與Resonac，換言之，上述2家陸企已具備追趕美國碳化矽晶圓企業的能力。有研究人員認爲，天嶽先進科技的碳化矽晶圓的品質很高，5年內可與全球頂尖的Wolfspeed平起平坐。

熟悉半導體行業的Informa Intelligence高級總監南川明也持同樣的觀點，他在一場產業會議上表示，雖然中國企業的技術目前與全球頂尖企業相比還有差距，但是「由於投入了大量人力、物力、財力，趕上領先企業的時間正不斷提前」。他說，中國碳化矽企業有30家左右，這是世界上之前不曾見到過的數量，未來還會經過一段優勝劣汰與垂直整合的過程。

報導表示，開放國內企業展開競爭，以此培育出能贏得競爭的強大企業，再由它們去全球市場爭奪市佔率，這是中國在功率半導體─尤其是碳化矽產品─領域的「取勝模式」，在過去光伏電池、顯示器面板、電池等行業也是如此，因此中國企業的動向值得密切關注。