致茂 SLT產品出貨看旺

致茂下週將參加SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展，展示多款半導體測試解決方案，如AI、HPC、汽車半導體與AIoT等運用。

致茂董事長兼總經理黃欽明日前法說時曾透露「下半年SLT產品出貨將扶搖直上」，同時也自豪的指出，可以解決HPC及AI產品的熱控及溫控問題的測試廠，放眼望去僅有致茂。該產品正申請專利當中。

另外，致茂將展出的產品還包括有先進SoC／Analog測試解決方案，RF射頻晶片測試解決方案、半導體功率元件、半導體材料的奈米粒子監測系統等。

致茂表示，以自有技術開發的非接觸式光學檢測設備，可協助客戶檢測製程中瑕疵，即時進行品管與生產分析。另外，Chroma 7980 3D晶圓量測系統，以自有專利技術之BLiS技術，提供奈米級2D／3D關鍵尺寸量測，已可對應先進封裝製程中，如TSV、RDL的各種2D／3D關鍵尺寸量測。