與臺合建晶圓廠擬2026投產 印度總理莫迪:我們正在改寫歷史

印度臺北協會於今日透過線上方式參與「印度科技日:爲印度前景打造晶片」開幕儀式。(印度臺北協會提供)

印度臺北協會於今日透過線上方式參與「印度科技日:爲印度前景打造晶片」開幕儀式,以及臺灣力積電和印度塔塔集團合作興建大型12吋晶圓廠的動土典禮,見證印度對半導體發展承諾,更是3項價值約150億美金的晶片計劃的起點,預計2026年投入生產。印度總理莫迪表示,此一活動突顯印度和臺灣在半導體領域持續成長的雙邊連結,強調「我們正在改寫歷史」。

本次活動由印度臺北協會長葉達夫、外交部政務次長田中光、行政院經貿談判辦公室副總談判代表楊珍妮、電電公會理事長李詩欽、國科會工程處長李志鵬、國貿署副署長李冠志、產發署副組長蔡忠平等多位臺灣政府代表及工商領袖共同出席。另外,除了印度多個地方線上同步參與活動之外,有超過6萬所大學院校教育機構也共襄盛舉。

莫迪在活動中強調全球合作的重要性表示,金忝歷史性的一天,「我們正在改寫歷史,朝向光明的未來邁出堅定的一步」,也肯定臺灣的領導者以線上方式參與此次活動,突顯印度和臺灣在半導體領域持續成長的雙邊連結。

印度臺北協會長葉達夫肯定,這項合作具有重大歷史意義,更強化印度與臺灣持續增長的科技夥伴關係。這不僅是雙邊關係深化的證明,更具有全球技術領域合作的重要性。

印度臺北協會說明,在古吉拉特邦的多雷拉特別投資區(Dholera Special Investment Region),價值110億美元的晶圓廠是塔塔電子(TEPL)與臺灣力晶積成電子製造(PSMC)之間極具開創性的合作,是印度首座商業半導體制造廠,專門生產28奈米晶片。

印度臺北協會表示,本次合作不僅鞏固了印度與臺灣夥伴關係,更將直接、間接創造約2萬個技術勞工就業機會,預計將於2026年底開始投產;在阿薩姆邦的馬裡岡,塔塔電子32.6億美元的封裝廠綠地計劃也有望提供超過3萬個就業機會。

另外,在古吉拉特邦的薩納恩德,的CG Power and Industrial Solutions Limited將在修正後的半導體ATMP計劃下建立另一個9億美元的封裝測試廠,並對全面推動印度半導體產業的發展提供助益。

印度臺北協會表示,印度和臺灣半導體的合作突顯雙方在技術發展的共同承諾,正如同印度所提出的願景,將打造國家成爲半導體設計、製造和研發的全球樞紐重心。今天啓動的計劃不僅爲此願景打下基礎,也爲印臺雙邊技術交流和促進創新邁前進的一大步。