由田交貨遞延 營運先蹲後跳

由田近六季營收

AOI設備廠由田新技（3455）總經理張文傑表示，目前接單正常，不過有些產業營運調整，交貨可能會延後一～二個季度，預期第四季營運將恢復正常。今年由田PCB、半導體產品營收佔比可望進一步拉高，近期也接到大陸面板大廠8.6代線新廠In Line AOI、Mura檢測大單，挹注今年後續的營運成長動能。

由田上週召開股東會，該公司今年前五月合併營收約6.5億元，相比去年同期減少29.03％。半導體產業持續進行庫存調整，使得ABF終端需求疲弱，面板嚴控資本支出，拉貨動能也較爲遲滯。不過由田近年透過產品組合調整，而且面板相關設備利潤也提升，使得公司毛利率維持在高檔。

張文傑表示，第一季爲傳統淡季，第二季電子業仍在庫存調整期，營運表現還是處於低檔。目前公司接單狀況正常，但是部分產業客戶延後拉貨，交貨平均延後一～二個季度。預期下半年有所回溫，第四季拉貨動能可望重回常軌。

由田近期陸續接到大陸面板廠8.6代線新廠In Line AOI、Mura檢測大單，下半年持續有新世代LCD面板新廠擴廠設備商機洽談中。高世代線LCD檢測設備機構難度高且精度規格嚴謹，單臺設備金額可達數千萬元，挹注後續的營收成長動能。

此外，除了少數面板大廠持續有擴產需求外，大部分面板廠紛紛進行產品結構調整，轉向IT、車載等成長型市場，由田針對後段面板模組檢測耕耘已久，透過歐洲大型系統集成供應商，點燈設備成功打入高階車載面板檢測，並可搭配Demura等功能，大幅提升產品良率。

近年由田積極拓展PCB和半導體設備市場，持續深耕原已佈局之HDI、軟板等領域，推出銅面清潔、製程自主檢查模組、全板量測等機臺。

另外，公司持續進行產品結構調整，將LCD人力調往半導體檢測設備之研發，瞄準先進封裝及異質整合需求，推出多項半導體檢測設備，涵蓋Fan Out RDL、Bare Wafer、CIS、Bipolar等多元需求，預期今年PCB和半導體設備營收貢獻會持續提升。