英特爾宣佈，終止！應聲大跌

中國基金報 安曼

又一400億芯片收購案告吹。

8月16日下午，以色列芯片商高塔半導體（ Tower Semiconductor ）發佈公告稱，由於無法及時獲得合併協議所要求的監管批准， 英特爾 已與其達成一致，終止此前披露的收購協議。

根據合併協議的條款， 英特爾 將向高塔支付3.53億美元的終止費。

400億收購案告吹

2022年2月15日， 英特爾 宣佈與高塔半導體達成最終收購協議。根據協議， 英特爾 將以每股53美元的現金收購高塔半導體，交易總價值約爲54億美元（約合人民幣400億元），遠高於高塔半導體的總市值。

當時交易雙方預計，這項交易將在約12個月內完成，即在2023年2月15日前完成。

根據各國的反壟斷法規定，只要收購的雙方企業在本國內有業務，就需要當地反壟斷部門批准。由於中國 國家市場監督管理總局 在2023年2月15日尚未批准該交易，因此， 英特爾 與高塔半導體宣佈延長了交易期限，將收購交易期延長至6月15日，之後又再次延長到了美國加州時間8月15日24:00（北京時間8月16日15:00）。

據瞭解，高塔半導體是全球Top10的晶圓代工廠。TrendForce集邦諮詢的報告顯示，2021年第四季 Tower 營收在全球晶圓代工市場位居第九名。除了在以色列、美國及日本設立共計7座製造工廠外，還與 松下 合資成立了TPSCo，還與 意法半導體 共享在意大利建立的一個300毫米制造工廠。其整體12英寸產能佔全球約3%。其中，以8英寸產能較多，佔全球8英寸產能約6.2%。製程平臺方面， Tower 可提供0.8µm~65nm少量多樣化的特殊製程工藝，主要生產RF-SOI、 PMI C、CMOS Sensor、discrete等產品，將助Intel在智能手機、工業以及車用等領域擴大發展。

其中，Tower 的SOI工藝在業內頗具影響力，中國是其重要市場之一。

與此同時，2021年3月，英特爾CEO帕特•基辛格公佈了ID M 2 .0戰略，同時成立 英特爾 代工服務事業部，希望重新將 英特爾 的製程工藝技術帶回到全球領先地位。在提升 英特爾 的全球製造能力的同時，還重啓了晶圓代工業務，計劃與 臺積電 、 三星 競爭。

隨後， 英特爾 宣佈將投資200億美元在美國興建晶圓廠，還推出10億美元基金建立代工創新生態系統。

此次併購是 英特爾 全球代工戰略的重要組成部分之一。此前，第全球四大晶圓代工廠格芯（Global foundries）也一度成爲其“緋聞對象”。

正是由於這筆收購在國際芯片 產業鏈 上有重大影響，因此需要多國反壟斷監管部門的批准。在過去19個月中，這筆交易通過了多個國家的反壟斷審查。近年來，中國監管機構在國際重大併購中的地位日益重要，報請中國反壟斷審查的國際併購交易數量明顯增加。

從2021年開始，市場監督管理總局受理了多起與芯片有關的國際併購案。以附條件通過的方式批准了 SK海力士 收購 英特爾 閃存業務、 AMD 收購 賽靈思 、環球晶圓收購德國世創公司等國際併購。在更早之前，中國反壟斷監管機構曾否決了 高通公司 收購 恩智浦 。

英特爾欲做“第二大臺積電”

耗時一年未能就收購達成最終的協議，英特爾大約早就做好了準備。

14日，英特爾與全球電子設計自動化（EDA）龍頭新思科技（Synopsys）宣佈擴大戰略合作，英特爾晶圓代工服務（IFS）的Intel 3（3nm）和18A（1.8nm）先進製程客戶，將能取得新思的IP授權。

業界認爲，英特爾此次和新思擴大合作，堪稱英特爾拓展晶圓代工服務（IFS）的重要一步。因爲Intel以往都是使用自己的EDA等工具研發生產，不對外開放，有很多非標準化要求，這是不利於吸引客戶的。而在跟新思合作之後，後者的EDA工具將支持Intel的工藝，代工客戶可以使用標準工具研發生產芯片，IP核心也是開放的，更容易導入道Intel的先進工藝中.

據瞭解，Intel 3是Intel 4工藝的改進版，Intel 18A是20A工藝的改進版，等效友商的3nm、1.8nm。其中18A是重中之重，Intel正在推進內部和外部測試芯片，有望在2024年下半年實現生產準備就緒。

英特爾實施“內部晶圓代工”模式，喊出2030年要成爲全球晶圓代工二哥的目標。

英特爾強調，公司的長期目標是達成非通用會計準則毛利率60%和營業利潤40%，內部晶圓代工模式將導向優化成本結構，進一步實現目標。

因此，雖然收購高塔失敗，英特爾盤前僅微跌0.34%。

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