英特爾的最強AI芯片要來了，聲稱性能完勝英偉達H100

美國東部時間4月9日凌晨，英特爾發佈了其最新的人工智能芯片Gaudi3，預計將在第三季度大範圍上市。

在當天舉辦的Intel Vision 2024大會上，英特爾CEO帕特·基辛格（ Pat Gelsinger） ）手持新款Gaudi3亮相。與上一代Gaudi2芯片相比，最新的Gaudi3芯片在BF16（一種16位的浮點數表示方法，爲業界衡量AI計算的基礎指標）計算能力上提升將近4倍，同時內存帶寬也增加了近1.5倍。

與競爭對手的正面對標也不落下風。英特爾聲稱Gaudi3已全面超越英偉達去年發佈的H100芯片：運行人工智能模型的速度是H100的1.5倍，支持AI模型的推理能力平均提高了50%，能效平均提高40%。

這家老牌芯片巨頭表示，Gaudi3已經與英偉達最新的H200大致相當，在某些領域甚至表現更好。

在實際應用上，這款專爲AI加速計算設計的芯片可用來支持大模型的訓練與推理，預計能夠大幅縮短70億和130億參數Llama2模型，以及1750億參數GPT-3模型的訓練時間。同時它還能用於更大規模參數量的AI模型的推理，如70億、700億參數的Llama 7B、70B，以及1800億參數的Falcon 180B。

英特爾Gaudi3採用了臺積電5納米的製程工藝打造，將於二季度首先面向戴爾、惠普、聯想、超微電腦等設備製造商（OEM）出貨，計劃三季度大範圍上市。

發佈旨在與英偉達抗衡的芯片之時，英特爾還公佈了一系列針對AI戰略佈局的產品與技術，具體包括：

基辛格在現場演講中預測，到2030年，半導體市場規模將達1萬億美元，人工智能是主要推動力。

包括英特爾和AMD在內，都在全力追趕英偉達，使得“最強AI芯片”賽道的競爭變得愈發激烈。

AMD去年推出的MI300系列AI芯片預計將在今年加大出貨，有消息稱已經收穫大量客戶的訂單。按照官方介紹，這也是一款超越英偉達H100的產品。

而在剛剛過去的GTC大會上，英偉達也通過最新發布的B200 GPU芯片刷新了自己的紀錄，再次拉開了與競爭對手的差距。這款芯片上容納的晶體管數量比H100多出兩倍有餘，運算速度更是其30倍，是當前英偉達旗下性能最強的AI芯片產品。

即便如此，英特爾仍未放棄挑戰英偉達的霸主地位。雖然官方並未透露Gaudi3的價格，但英特爾負責Xeon軟件的副總裁Das Kamhout告訴界面新聞等媒體，公司希望通過這款芯片在價格、技術與產品上的多項優勢，成爲英偉達有力的競爭對手。