英特爾代工服務與Cadence就使用尖端18A工藝的SoC設計展開合作

英特爾代工服務公司（IFS）和 Cadence 設計系統公司宣佈擴大合作關係，共同開發基於尖端18A工藝節點的SoC。兩家公司達成一項多年期戰略協議，共同爲採用RibbonFET全柵極晶體管和PowerVia背面功率傳輸技術的英特爾18A技術開發關鍵定製IP組合、優化設計流程和技術。

聯合客戶將能夠在英特爾18A及更高工藝節點上加快SoC項目進度，同時針對要求苛刻的人工智能、高性能計算和高端移動應用優化性能、功耗、面積、帶寬和延遲。AI/ML、HPC 和高端移動計算等快速增長的細分市場需要最新標準的 IP，以利用先進的封裝和硅工藝技術。

Cadence對先進內存協議、PCI Express、UCI Express等開拓性標準的領先實施，使聯合客戶能夠實現可擴展的高性能設計，從而加快IFS最先進的硅技術和3D-IC封裝能力的上市時間。

建立先進的代工業務是英特爾IDM 2.0戰略的關鍵，這項協議通過爲代工客戶提供更多的基本設計工具、流程和接口IP組合，加強了IFS的產品。在英特爾與其他業界領先的IP供應商合作的基礎上，英特爾將繼續爲IFS客戶發展IP生態系統。