印能 樂看先進封裝需求暢旺

法人看好，在臺積電先進封裝持續積極擴產、市場需求維持強勁下，新產品挹注，有利印能未來營運表現。圖／美聯社

半導體設備廠印能（7734）今年第三季營運降溫，但該公司看好半導體先進封裝未來需求持續強勁，公司推出新產品，可有效解決半導體制程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率；市場法人看好，在臺積電先進封裝持續積極擴產、市場需求維持強勁下，新產品挹注，有利印能未來營運表現。

印能單季營收在今年第二季創下歷史新高後，第三季出現降溫，第三季營收3.94億元，季減16.29％，但仍年增75.02％，累計今年前三季營收達12.67億元，在先進封裝需求強勁帶動下，累計前9月營收年增59.41％。

印能表示，在半導體封裝製程中，氣泡的生成一直是影響品質和可靠性的重大挑戰，這些氣泡通常由於Thermal budget不足、材料模流回包、界面污染、尺寸大小等問題而產生，導致導電性問題、結構完整性下降，以及熱傳導效率降低，最終影響元件的可靠性、性能和壽命。

印能的VTS機型過去已成功解決許多難以克服的氣泡問題，爲業界帶來了顯著的製程改進。

然而，隨半導體技術演進，Chiplet的封裝技術也帶來新挑戰，除氣泡問題外，還有晶片背面爬膠、助焊劑殘留等問題，尤其助焊劑殘留會進一步影響封裝的可靠性，增加了製程的複雜性和風險。

爲了應對新挑戰，印能推出第四代RTS（Residue Terminator System）機型。RTS不僅保留了VTS的除泡能力，還專門針對Chiplet技術所帶來的爬膠問題及助焊劑殘留問題進行優化；徹底消除封裝過程中的氣泡和殘留物，提升小晶片封裝的良率和穩定性。

此外，印能推出BMAC（High Power Burn In System）高功率預燒測試機，融合了公司降溫的成熟技術，成爲全球唯一能夠使用氣冷方式解決單晶片1200W應用於Burn-in測試，甚至已開始投入Server Rack氣冷散熱問題研發。