印媒：鴻海印度合資晶片計劃即將獲准

印度政府即將批准鴻海集團與印度吠檀多（Vedanta）集團合資的晶片生產計劃。（圖／路透社）

印度一家財經媒體今天報導，印度政府即將批准鴻海集團與印度吠檀多（Vedanta）集團合資的晶片生產計劃，爲印度成爲全球半導體制造中心的願景鋪路。

「經濟時報」（The Economic Times）引述不具名「高層政府官員」說，吠檀多、鴻海合資成立的「吠檀多鴻海半導體公司」（VFSL）將以40奈米制程技術生產晶片，合資公司有一些條件必須達成，「我們會予以批准。」

報導引述另一名官員說，VFSL的晶片生產計劃「很快」就會獲得批准。

印度政府在2021年12月推出100億美元「印度半導體任務」（ISM）計劃，爲半導體廠家提供將近50%的補助與獎勵。「經濟時報」引述官員說，VFSL在滿足政府規定的條件之後，即可開始取得獎勵。

這些條件包括具約束力的技轉協定、所使用的技術、技轉持續時間與涉及的專家等。

「經濟時報」報導，VFSL已與總部設於美國的格芯（GlobalFoundries，又稱格羅方德）和歐洲的意法半導體公司（STMicro）簽署初步技術轉移協議，相關細節已遞交印度資訊暨科技部。

報導指出，印度科技部建議格芯與STMicro入股VFSL，這兩家公司反應正面，印度政府正在等候他們的正式回覆。

但「經濟時報」報導，格芯對此不予置評；STMicro與鴻海未回覆詢問，吠檀多半導體部門總裁芮德威（David Reed）則表示已與一家科技夥伴達成技術轉移協定，但雙方簽有保密協定，不能透露細節。

報導說，VFSL計劃在印度古茶拉底省（Gujarat）的多雷拉（Dholera）興建半導體制造廠與顯示器製造廠，總投資額上看1兆5400億盧比（約新臺幣5787億元）。

鴻海近來積極擴展在印度的佈局，昨天才剛在泰倫加納省（Telangana）爲一座新廠舉行動土典禮。外界揣測新廠將用於生產蘋果（Apple）AirPods耳機。