曜越CTE Form Factor機殼系列全新登場 爲第二季業績添光

曜越於CES 2023美國消費性電子展推出CTE Form Factor機殼系列。（圖／曜越提供）

高階電腦DIY、機殼、電源、散熱器、電競周邊和記憶體品牌曜越（3540）5日於CES 2023美國消費性電子展推出CTE Form Factor機殼系列，曜越指出，CTE全名爲Centralized Thermal Efficiency，旨在實現「高效能集聚散熱」，爲匯聚人氣，新推出的CTE Form Factor機殼六種機型一次到位，除吸睛之外，也爲開春業績添財氣。

曜越指出，今年開春推出的CTE Form Factor機殼系列，共分六款，包括CTE C750 Air、CTE C750 TG ARGB、CTE C700 Air、CTE C700 TG ARGB、CTE T500 Air、CTE T500 TG ARGB，除有多種規格可任君選擇外，今年的設計也跳脫傳統機殼設計。CTE Form Factor機殼系列將主機板位置垂直旋轉90度，優化風流散熱通道，打造領先其他機殼的散熱配置。隨着顯示卡（GPU）與中央處理器（CPU）的熱設計功耗（TDP）上升，該款系列機殼將主要熱源移近進氣口，達到精準散熱，並將中央處理器（CPU）擺放靠近前面板，且將顯示卡（GPU）移近至後面板，以提供獨立的冷空氣散熱通道。透過以上的設計擺放，提升進氣與出氣效率。

此外，CTE Form Factor機殼系列還有專屬CT系列風扇供玩家自由搭配：12公分、14公分、黑色、白色、ARGB、非RGB等不同配置。其專屬風扇爲曜越新一代PWM風扇，特別改良以提高散熱效能，每分鐘轉速可達1,500 RPM，能滿足各種情境喜好。

曜越表示，CTE Form Factor除在CES 2023全新登場外，其中的C系列與T系列機殼亦擇定自2023年4月起開始販售，應可爲第二季業績添光。