渲染圖曝光 華碩5.12發佈Zenfone 8系列新機

華碩將於5月12日發佈全新Zenfone 8系列新機，但在官宣之前，全新Zenfone 8和Zenfone 8 Flip機更爲詳細的參數和效果圖早已流出。

從名稱上看，Zenfone 8 Flip將延續第六代Zenfone系列的翻轉式鏡頭設計，即手機本身不配備前置攝像頭，而整個後置鏡頭模塊可以直接翻轉前置使用，因此手機重量將達到230g，根據曝光消息，Zenfone 8 Flip後置三攝像頭模塊包括6400W像素超清晰主攝像頭、1200W像素超廣角鏡頭和800W像素長焦鏡頭。

配置方面，Zenfone 8 Flip正面將配備6.67英寸非異形AMOLED全屏，90Hz高刷新率的FHD+級分辨率，並採用屏下指紋識別方案。配備驍龍888移動平臺，8GB+256GB內存版本，內置5000mAh電池，支持30W快充，有黑色和銀色兩種顏色。