《興櫃股》家登小金雞家碩5月中轉上櫃 2024年展望樂觀

家碩原名家登自動化，爲2016年7月自家登的精密機械部門分割成立，主要提供應用於極紫外光（EUV）及高階製程的光罩傳載自動化技術解決方案，產品包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等，銷售臺灣、美國、以色列、愛爾蘭、中國大陸等地。

邱銘乾透露，家碩的成立是由於家登半導體設備及載具員工產生管理衝突，面臨營收下滑、員工穩定度不佳狀況，因此透過分割成立家碩，提供具吸引力的獎酬打造精實經營團隊，2020年收購升和精技，將業務延伸至高溫AIN物理氣相沉積（PVD）真空濺鍍和相關設備。

家碩憑藉在光罩領域的堅實技術背景，在光罩儲存與清潔設備的設計與製造取得領先，並透過攜手家登成立的半導體供應鏈聯盟，開發出具備交換、傳送與儲存等多功能技術整合的大型EUV光罩儲存管理設備，成功獲得客戶認證採用，爲營運挹注新動能。

邱銘幹指出，家碩與大客戶長期共同開發技術，爲高度客製化產品、客戶不會輕易更換，並搭配母公司家登極紫外光罩盒（EUV Pod）銷售，具技術專利保護，欲經艾司摩爾（ASML）重新認證不易，加上此領域屬於利基市場、較少廠商投入，爲家碩擁有的競爭優勢。

家碩2023年合併營收12.07億元、年增15.19％，營業利益2.6億元、年增7.31％，配合業外收益年增32.63％助攻，使稅後淨利2.28億元、年增達12.21％，全數改寫新高，每股盈餘8.36元。觀察本業獲利「雙率」，毛利率48.51％、營益率21.54％，分創新高及次高。

家碩2024年首季自結合並營收3.31億元，季增達73.42％、年增達12.82％，繳出亮眼表現。展望後市，由於半導體供應鏈具高技術門檻和嚴格的認證要求，家碩卓越技術能力已成功打入全球晶圓製造領導廠商供應鏈，在大環境成長加持下，公司對營運後市樂觀看待。

邱銘幹認爲，海外晶圓廠的擴建是必然市場趨勢，家碩與家登將跟隨客戶腳步積極拓展海外市場，並已取得南科三期土地規畫興建5000坪工廠，預估下半年開工、2～2.5年後可望進入量產，足以滿足短期成長需求，目前尚無赴美投資設廠計劃。