《興櫃股》泛銓9月營收月減年增 長期營運有打算

受惠於半導體產業客戶在先進製程研發腳步加速，以及兩岸第三代半導體材料研發增溫，泛銓科技配合客戶研發腳步，業績呈現穩定成長與逐季攀升，泛銓9月合併營收爲1.19億元，月減9.23%，年增14.48%，累計第3季合併營收爲3.76億元，季增3.3%，累計前3季合併營收10.44億元，年增30.59%。

展望下半年，泛銓預期，下半年營運將較上半年成長。

根據國際半導體產業協會SEMI研究指出，全球半導體材料市場規模自2018年以來年均超過500億美元，儘管在2020年全球COVID-19、供應鏈中斷等相關影響，市場規模仍刷新歷史新高、達到553億美元，其主要歸功於後疫情加速推進全球進入5G、AIOT、AI、高效運算、電動車時代等，不僅催動第三代半導體-碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)，成爲各家業者競相角逐市場商機的黑科技，亦因面對低功耗、高效能、小尺寸和光罩限制，以及先進製程的生產成本飛漲，產業開始對晶片開發方法朝向異質整合與3D IC先進封裝技術之新境界，雙雙有助於泛銓材料分析(MA)業務接單良好成長空間。

看好第三代半導體、先進製程演進、先進封裝技術等長期趨勢，除有助於材料分析需求持續高漲外，泛銓向來專注於「研發分析工法」，目前已規畫每年4~5億元資本支出以擴充設備及產能，投入兩岸實驗室之半導體材料分析(MA)與故障分析(FA)兩大領域製程及研發技術，且設備正陸續到位中，以期持續強化競爭力，協助客戶解決問題，成爲客戶在第一道開發縮短時程後盾，爲長期營運添動能。