欣興、東捷 四檔放閃

玻璃基板產品將於2026至2027年進入量產。 聯合報系資料庫

玻璃基板產品將於2026至2027年進入量產，欣興（3037）、東捷（8064）等臺廠供應鏈有望受惠，權證發行商表示，可挑長天期的認購權證參與操作。

INTEL規劃玻璃基板在2026年實現量產，臺積電研發的PLP+TGV技術目標在2027年量產。關鍵的玻璃基板製程包含TGV、溼蝕刻、AOI光學檢測、鍍膜及電鍍等，受惠廠商包含RDL 設備東捷。臺系載板廠如欣興等都有投入相關產品研發，預期未來製程成熟，使ABF載板突破瓶頸朝100 x 100mm以上發展，有助ABF載板長期需求成長。

欣興、東捷相關權證

欣興今年第4季受惠ABF需求逐步回溫，載板稼動率可望提升至80%，欣興HDI在AI Server OAM及Compute Tray主板需求帶動下稼動率仍維持高檔。隨着Nvidia AI Server需求逐步放大，在H100 GPU ABF近乎獨供的Ibiden勢必遭受供應鏈分散壓力，預期GB 200 ABF貢獻EPS不少，由於相關產品將於光復廠開出，因此後續量產進度對長線營運至關重大。

東捷爲臺灣面板大廠長期合作對象，目前面板客戶的FOPLP產品在今年第3季出貨，東捷有望受惠。東捷產品包含RDL雷射線路修補設備，應用包含先進封裝；AOI設備，應用包含FOPLP；雷射玻璃載板切割機，應用包含FOPLP；電漿清潔設備。

看好欣興、東捷後市的投資人，可買進價內外15%以內、有效天期三個月以上的商品。