欣興並旭德 換股納爲子公司

欣興、旭德2021年營運

IC載板大廠欣興（3037）宣佈與旭德（8179）的合併案，原預定以吸收合併方式進行，經多方考量後，改以股分轉換案進行，轉換後旭德將不消滅，成爲欣興全資子公司，並以旭德1股轉換欣興0.219股，雙方合併後可產生的綜效及展望，及在載板上的佈局不變。

欣興表示，考量整合過程客戶與供應商需求、複雜稅務作業及成本、股東行使異議權及公司留纔等因素，雙方董事會決定合併案改採股分轉換方式。欣興也通過一筆不動產處分，將桃園市蘆竹區後壁段土地出售給老協珍及兩位非關係自然人，預計處分利益爲6.1億元，約挹注每股盈餘0.41元。

欣興與旭德的合作，雙方着重載板技術與產品互補，整合資源加速重點項目擴廠，提前滿足市場需求，並佈局第三類半導體載板技術開發，拓展電動汽車、高速高頻、元宇宙等領域，股份轉換後，將對每股淨值及每股盈餘有正面助益。

旭德以BT載板爲主，產品強項如5G SiP、OCM、各類傳感器（Sencor）等利基型或特殊型的應用，兩家技術、產品、客戶重疊不高，合作有其效益，未來高頻高速需求會愈來愈大，旭德加入可提升公司全方位服務能力及市場領導地位。