芯片戰場丨ASML第二季度淨銷售額62億歐元 預計2025年半導體進入上行週期

21世紀經濟報道記者倪雨晴 深圳報道

7月17日，光刻機巨頭阿斯麥（ASML）發佈2024年第二季度財報。期內，ASML實現淨銷售額62億歐元，環比增長18.0%，同比下滑9.6%；淨利潤達16億歐元，環比增長28.92%，同比下滑18.7%；毛利率爲51.5%，同比基本持平。

可以看到，雖然和去年同期相比，ASML的營收和利潤有所下降，但是環比大幅增長的數據，也顯示出半導體設備需求正在復甦。

財報顯示，第二季度ASML的新增訂單金額爲56億歐元，其中25億歐元爲EUV光刻機訂單。截至2024年第二季度末，ASML的未交付訂單總額達到390億歐元。

與此同時，第二季度ASML共賣出89臺全新光刻機（光刻系統）和11臺二手光刻機，較第一季度分別增加23臺、7臺。以此計算，該季度ASML共售出100臺光刻機。

談及市場需求，ASML總裁兼首席執行官傅恪禮（Christophe Fouquet）表示：“正如此前幾個季度，半導體行業的整體庫存水平持續得到改善。同時我們也看到，無論是邏輯芯片還是存儲芯片客戶，對光刻設備的利用率都在進一步提高。儘管以宏觀環境爲主的不確定性仍然存在，我們預計下半年半導體行業將持續復甦。”

2024年營收預計同比持平

整體而言，ASML在2024年第二季度中，保持了較爲穩健的財務表現，並對未來市場需求保持樂觀。傅恪禮談道，第二季度的淨銷售額處於預測營收區間的高位，毛利率高於預期目標，兩者均主要得益於浸潤式系統的銷售額增加。

對於EUV光刻機（極紫外光刻）產品，ASML指出，在0.33數值孔徑EUV光刻系統方面，公司在第二季度向客戶發運了新一批的NXE:3800E系統，並且正按計劃繼續提高產能，預計下半年發運的大部分設備將是NXE:3800E系統。

在0.55高數值孔徑（High NA）EUV光刻系統方面，ASML發運了第二臺設備。第一臺設備正在客戶工廠裡進行晶圓的合格性測試，第二臺設備目前正在組裝中，進展順利。

其中，High NA EUV光刻機是製造2nm及以下的尖端製程的關鍵設備。儘管設備價格昂貴，需要上億歐元，但是爭奪2nm節點的芯片大廠仍將率先使用，來奪取領先地位。

今年4月，英特爾就宣佈，其已在美國俄勒岡州希爾斯伯勒的 Fab D1X 研發晶圓廠完成世界首臺商用 High NA（0.55NA） EUV 光刻機的組裝工作。

談及第三季度預期及2024全年展望，傅恪禮表示，2024年第三季度的淨銷售額預計將在67億至73億歐元之間，預計其中有14億歐元來自裝機管理業務，毛利率預計在50%到51%之間。預計研發成本約爲11億歐元，銷售及管理費用約爲2.95億歐元。

同時，ASML對2024年全年的預期保持不變，預計整體營收與2023年基本持平。“我們將2024年視爲調整年，持續對產能提升和技術發展進行投資。爲2025年的強勁需求做好準備。根據過去兩個季度所討論的不同因素以及對利潤率的影響，我們仍預計2024年的毛利率將略低於2023年。”傅恪禮說道。

具體到細分市場的預期上，他進一步指出，2024年來自邏輯芯片領域的收入將略低於2023年，因爲客戶們仍在消化2023年的新增產能。而存儲芯片領域預計將高於去年，主要由動態隨機存取存儲器（DRAM）技術製程節點的轉變所驅動，來支持如第五代雙倍數據率同步動態隨機存儲器（DDR5）和高帶寬內存（HBM）等先進存儲技術。

同時，傅恪禮還預計，今年下半年ASML的業績表現將比上半年強勁，這與半導體行業持續從下行週期中復甦的趨勢是一致的。

AI推動半導體產業持續復甦

“當前，我們看到人工智能的強勁發展正成爲半導體行業復甦和增長的強大推動力，領先於其他細分市場領域。”傅恪禮說道，“根據與客戶的討論以及我們的大量未交付訂單，預計2025年將是表現強勁的一年。”

同時，他認爲半導體終端市場的長期需求依然旺盛，能源轉型、電氣化、人工智能將持續帶來需求，“應用領域的空間在不斷擴大，未來技術製程節點對光刻的需求也在不斷增加，這將推動對先進製程和成熟製程兩者的需求。”

因此，傅恪禮預計，2025年半導體行業將進入上行週期。隨之而來的，全球範圍內將有諸多正在興建的晶圓廠投入使用。“我們將繼續把重心放在未來，爲長期的進一步增長做好產能準備。到2025年我們的淨銷售額預計將爲300億到400億歐元，到2030年將達到440億到600億歐元。”傅恪禮說道。

隨着市場回暖，近期國內設備廠商的上半年業績也在攀升。比如，北方華創預計上半年淨利潤25.7億至29.6億元，同比增長42.84%至64.51%；長川科技預計2024年上半年歸母淨利潤爲2億元至2.3億元，同比增長876.62%至1023.12%。

從機構數據看，今年和明年的半導體設備市場將進入增長期。SEMI預計，2024年全球半導體設備市場規模將同比增加3.4%，達到1090億美元，其中中國佔比32%；2025年全球半導體設備市場將實現17%增長至1280億美元。

當然，近年來全球半導體市場的發展也受到各國政策的影響。今日有消息稱，美國正在考慮實施一項更爲嚴格的出口管制措施，對外國製造的產品進一步實施管控，業內也還在觀望之中。

此外，值得注意的是，上個季度是傅恪禮上任後的第一個季度，接棒今年4月退休的Peter Wennink。而傅恪禮依然要面對不斷變化的貿易環境，他也在視頻訪談中說道：“儘管短期內宏觀環境仍帶來不確定性，但我們對長期的增長機會充滿信心。”