“芯片代工雙雄”都不願意再打價格戰了

隨着半導體市場緩慢走向復甦，“芯片代工雙雄”都不願意再打價格戰了。

8月8日，中芯國際發佈2024年第二季度財報。公司業績實現了超預期增長，二季度營收19億美元，同比增長22%，此前市場預期爲18.4億美元。

利潤方面，中芯國際二季度淨利潤爲1.64億美元，同比下滑59%。但這一數字已遠高於市場預期，市場先前預期公司該季度利潤爲7780萬美元。

近兩年以來，以中芯國際爲代表的國產晶圓代工廠選擇在全球半導體需求低迷的下行週期中擴產。晶圓代工是典型的重資產行業，在新增產能爬坡階段時，不少廠商都因要承擔逆週期擴產壓力，新增產能無法被及時消化，產能利用率大幅下滑，導致利潤縮水。

中芯國際聯席CEO趙海軍介紹，公司的二季度營收與利潤均超過預期，主要是因爲今年半導體市場需求逐漸從低谷中復甦，智能手機等消費電子行業客戶開始積極提前備貨，使得一部分新擴產產能得以被消化爲有效產能。

公司二季度晶圓銷量（統一折算爲8英寸晶圓統計）爲211萬片，同比增長50%。中芯國際目前代工生產的晶圓主要以8英寸、12英寸爲主，產能主要用於製造28納米及以上的成熟製程芯片。趙海軍稱，公司的擴產以12英寸晶圓爲主，這部分產能今年上半年一直供不應求。

作爲衡量產能消化情況與半導體市場景氣度的一項關鍵指標，中芯國際今年以來的產能利用率穩步提升。在去年全年75%的低產能利用率基礎上，今年一季度產能利用率到達了80.8%，二季度產能利用率進一步提升到了85.2%。

值得關注的是，在提升產能利用率的同時，中芯國際對於國內價格戰的態度一直十分謹慎。二季度財報電話會上，有分析師提問“公司是否會爲拉昇產能利用率而採取降價競爭加快出貨”時，趙海軍迴應強調中芯國際不會主動降價打價格戰，但會與客戶一起去直面對手的降價策略，爲保住市場份額與競爭力“跟隨競爭”。

從去年開始，國內晶圓代工行業掀起了降價搶單的熱潮，中芯國際、華虹半導體、晶合集成等國產廠商都被捲入旋渦。根據美國智庫機構榮鼎諮詢（Rhodium Group）發佈報告介紹，2023年末，成熟製程芯片領域降價競爭已經白熱化。中芯國際、華虹等中國大陸晶圓廠通過對客戶承諾更低價格，從美國格芯、韓國三星等手中贏得客戶，而外國晶圓廠不得不降價10%-30%以迴應市場競爭。國產廠商彼此之間也互相對標競價，來爭奪客戶訂單。

這種趨勢一直延續到了今年。在一季度財報會上，趙海軍坦言芯片行業價格戰已經十分激烈。他表示，中芯國際的12英寸晶圓產線自2月以來一直滿載，但同行採用了激進的低價競爭策略。“公司的很多戰略客戶，無論機頂盒還是智能手機，市場上如有其他競爭者開出更低價格，它們就可能丟掉單子，幾千萬元的訂單就不見了。”

晶圓價格與公司毛利率也因市場開打價格戰受到衝擊。二季度財報數據顯示，中芯國際的晶圓平均銷售單價環比下降8%。管理層此前就已經提到，中芯國際面對價格戰“隨行就市”可能會承擔降價的壓力。

但公司預計到三季度平均晶圓單價會環比提升，並拉動毛利率上升。目前，中芯國際的毛利率爲13.9%，2024年第一季度爲 13.7%，去年同期爲20.3%。公司預計第三季度季度收入環比增長13%至15%，毛利率進一步提升至18%至20%之間。

不只中芯國際，與其並稱“芯片代工雙雄”的華虹半導體也對價格戰表明了相同的態度。

此前因市場低迷、激烈的價格競爭等因素影響，華虹半導體的營收與利潤受到不小的衝擊。在同天發佈的二季度財報中，雖然公司業績表現依舊低迷，營收同比減少24.2%，淨利潤同比大幅下滑90%，毛利率低至10.5%。但目前華虹半導體的總體產能利用率達97.9%，已接近滿產，摩根士丹利、傑富瑞等多家機構都認爲隨着其產能今年來穩步提升到接近滿產，已經有了漲價的底氣，下一步有極大可能會通過漲價來修復自身業績。

一位國際機構的半導體分析師今年接受界面新聞採訪表示，晶圓代工行業的價格戰很難一直持續下去。在國內市場，晶圓廠長期以來的慣例就是讓出利潤，來獲得更高的產能利用率，許多廠商毛利率已經降到非常低的水平，長期只有個位數，已是非常低的水平。他認爲，基於這種情況，要進一步再做價格競爭，“不是不可能，但空間比之前小很多”。

財報發佈後，中芯國際港股股價截至發稿前上漲2.7%，華虹半導體股價下跌7.2%。