信驊強勢填息 Q3營運再喊衝

信驊季度業績概況一覽

伺服器遠端管理晶片(BMC)廠信驊(5274)28日除息,配發現金股利35元,除息參考價2,120元,盤中最高價一度衝上2,195元,展現強勢填息行情。對於下半年營運,法人指出,在資料中心、伺服器市場續旺的同時,信驊第三季營運將有機會持續衝高。

信驊28日除息35元,除息參考價爲2,120元,股價早盤在盤上震盪,午盤最高價一度達到2,195元,表現明顯優於大盤水準,雖然尾盤收盤僅上漲0.24%至2,125元,但盤中表現已經展示強勢填息行情。

信驊本次盈餘分派案分別以配發現金股利每股35元、配股1元,其中現金股利35元創下公司配發現股利新高價格,總共將會配發出12億元的現金股利,至於配股1元將轉增資發行發行新股343萬5,506股,代表總髮行股數將會膨脹到3,779萬568股。

信驊在28日除息後,29日將爲最後過戶日,30日起停止過戶到7月4日,7月4日亦將爲除權息基準日,現金股利發放日將爲7月29日。

觀察營運表現,信驊由於成功以BMC晶片搭上資料中心、伺服器商機,在5G、人工智慧(AI)技術規格推進帶動下,下半年資料中心、伺服器客戶建置需求可望更加強勁,因此法人看好,信驊第三季營運將有機會持續改寫單季新高水準,第四季繳出淡季不淡的成績單,全年獲利挑戰賺進五個股本以上的新高表現。

信驊公告5月合併營收達4.66億元、月成長2.5%,改寫單月曆史新高,相較2021年同期大幅成長52.7%。累計2022年前五月合併營收爲20.71億元、年成長54.8%,創歷史同期新高。

除此之外,信驊不僅在BMC晶片持續放量出貨,同時也拓展伺服器新產品,主打安全性晶片,法人看好,信驊未來有望以捆綁銷售模式衝高伺服器相關業績,持續具備營運成長動能。