消息稱明年半導體行業將迎激烈競爭，臺積電三星等摩拳擦掌

IT之家 12 月 25 日消息，據外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導體行業即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產採用 2nm 製程工藝的芯片，同時積極降低 3nm 製程工藝芯片量產成本。

作爲全球最大的晶圓代工廠，臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 製程工藝（N3E）。

儘管此前有傳聞稱臺積電將使用 2nm 工藝生產 A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機仍將採用臺積電第三代 3nm 工藝（N3P）芯片。蘋果爲了節省成本，計劃在 2026 年的 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro 處理器中才首次應用 2nm 工藝。

目前，臺積電的 2nm 生產計劃已經吸引了衆多客戶。除了蘋果外，臺積電據稱還獲得了大量廠商的密集計算芯片（HPC）及 AI芯片訂單。這讓臺積電在 2nm 製程工藝訂單方面領先於英特爾和三星代工廠。

相比之下，三星近年來在 4nm、3nm 和 2nm 製程工藝的良率問題上遇到了一些挑戰，三星早年試圖爲高通生產驍龍 8 Gen 1芯片時，便因爲 4nm 工藝良率低下導致訂單被臺積電截胡。

雖然三星後來將 4nm 良率提升至 70%，但業界已迎來 3nm 工藝製程時代，而三星的3nm Exynos 2500 處理器良率依然不佳，這也迫使三星爲即將在明年初發布的Galaxy S25 系列手機全部配備更昂貴的驍龍 8至尊版處理器，而非使用自家的 Exynos 2500 芯片。

臺積電 / 三星之外，明年業界晶圓代工廠領域的另一位潛在對手是日本的 Rapidus 公司。這家企業由日本政府資助，並與美國合作，利用 IBM 技術生產 2nm 芯片。但目前有關這家廠商的具體技術細節內幕暫時不得而知。