矽格、臺星科攻 CoWoS 報捷

矽格(6257)攜手旗下臺星科揮軍CoWoS先進封裝報捷。受惠AI需求大爆發,臺積電CoWoS先進封裝產能供不應求,相關訂單大幅外溢,不少國際大廠上門找矽格與臺星科協助供應產能,由矽格提供測試,臺星科主攻封裝,營運吞補丸。

兩大AI巨頭輝達(NVIDIA)、超微(AMD)全力衝刺高效能運算(HPC)市場,傳出已經包下臺積電今、明年CoWoS與SoIC先進封裝產能,使得CoWoS產能大缺貨,故有需求的國際AI ASIC設計大廠、國內的IC設計公司,開始尋求其他供應業者,矽格與臺星科全力支援,正式跨足先進封裝CoWoS市場。

臺積電總裁魏哲家先前已釋出,CoWoS先進封裝需求「非常、非常強勁」的訊息。供應鏈透露,臺積電無法滿足客戶龐大CoWoS需求,訂單外溢效應開始蔓延,矽格和臺星科正陸續添購設備,強化CoWoS製造量能。

矽格主要鎖定當中的測試服務,去年開始與IC設計客戶合作,目前已順利小量試產,在累積足夠的基礎經驗值後,配合客戶的腳步,有望跟隨產業趨勢逐步放量。

爲因應可預見的未來將面臨產能不足問題,矽格集團旗下矽格聯測公司,也以16.8億元標下新竹科學園區原和喬科技1.38萬坪廠房,擴大未來集團產能。矽格說明,將規劃以高階製程爲主,也不排除納入先進封裝的可能性。

臺星科方面,業界分析,該公司爲國內的高階封測廠商,主要業務分爲測試服務(晶圓測試、IC測試)及晶圓封裝服務兩大項,超微、輝達、邁威爾等重量級大廠都是其客戶。

隨臺積電CoWoS產能全滿,國際AI ASIC大廠必須扶持其他供應鏈,因此與臺星科合作,臺星科還爲此還招兵買馬、成立相關團隊,當前小量試產中,後續再新產線建立下,搭上AI顯著成長態勢,CoWoS先進封裝貢獻的營收,中長期將能成爲臺星科的業績大補丸。