微軟晶片代工 英特爾搶單成功

英特爾在美國加州聖荷西首次舉辦的「晶圓代工服務大會」（IFS Direct Connect）上表示，微軟計劃使用他們的18A製程生產一款晶片，該晶片由微軟自行設計。微軟與英特爾皆未透露這是一款什麼樣的產品。

英特爾如今預期，旗下晶圓代工訂單金額可達到150億美元，高於該公司先前預估的100億美元。對於英特爾來說，晶圓代工業務能爭取到微軟這般重量級客戶，有助提振投資人信心，令他們相信執行長基辛格（Pat Gelsinger）可望逐步實現讓英特爾「重返榮耀」的承諾。