旺季不旺 PCB上游廠8月遇逆風

TPCA統計8月臺灣上市櫃PCB原物料營收，月減4.35％、年減26.26％，累計前八月營收年減1.82％，其中軟性銅箔基板（FCCL）受惠新品拉貨效益較上月成長，但仍較去年同期下滑，其餘包括銅箔基板（CCL）、玻纖紗／布、銅箔、其他原物料等，合計營收都呈現年月雙減，整體相較過往傳統旺季來說明顯不旺。

業者表示，自步入後疫情時代，遠距商機退燒後，筆電、平板等產品需求持續走弱，加上戰爭、通膨、升息等干擾，整體消費力道下滑，非蘋手機、消費性電子積極去化庫存，蘋果新品、網通／伺服器、車用算是需求相對穩健的產品，不過伺服器有新平臺遞延、庫存調整的壓力，車用也持續有晶片短缺的影響，整體來看業者認爲，仍待總體經濟局勢能恢復到較正常的狀況，整體市場或需求才比較穩定。

FCCL爲8月上市櫃PCB原物料中少數保有月成長的族羣，臺虹表示，主要受惠美系客戶需求穩健，新品啓動拉貨下，訂單、出貨都有明顯增溫，但中系狀況就依舊保守，仍是以去化庫存爲首要目標，因此總體需求仍是下降，儘管第三季有望與第二季持平，但下半年整體市況仍維持審慎看待。

亞電錶示，由於中系高階手機需求下滑，中國消費性電子內需疲軟，使高階軟板材料需求下滑、拉貨動能也低於過往，由於下游庫存去化速度緩慢，預期庫存去化仍要一～二季的時間，維持審慎因應後續營運。

臺光電、聯茂罕見進入第三季營收沒有同步增溫，臺光電錶示，戰爭、通膨、庫存調整等挑戰，衝擊消費性市場，後續何時脫離谷底回升仍要再觀察，預期下半年主要動能來自伺服器、交換器等基礎建設類網通產品。

聯茂也表示，消費性市場持續去化庫存、次世代伺服器平臺放量遞延等，總體環境不利面臨逆風，但長期來說，高頻、高速CCL升級趨勢不變，預期在伺服器新平臺及高階車用電子帶動下，2023、2024年營運樂觀。