土地銀行統籌主辦力晶積成電子製造公司30億元聯貸案完成簽約

本聯貸案資金用途爲償還既有金融機構借款、擴建竹南廠房無塵室暨其附屬設施、購置機器設備暨其附屬設備及充實中期營運資金，募集5年期總金額新臺幣30億元聯貸案，由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，兆豐國際商銀、合作金庫、星展銀行、彰化銀行及華南銀行共同參與。

力晶集團於2018年9月展開企業架構調整，力晶科技公司將100％持股的8吋晶圓代工廠巨晶電子公司更名爲力晶積成電子製造公司，並計劃於2019年將力晶科技所屬3座12吋晶圓代工廠及相關營業、資產轉讓與力積電，屆時力積電將擁有3座12吋廠及2座8吋晶圓代工廠，且將於2020年以自有獨特產品技術之專業晶圓代工廠產業定位，在臺灣申請重回資本市場。未來將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、開發自主技術、穩健拓展市場，在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢，成爲與客戶共創雙贏的專業晶圓代工供應商。