TrendForce稱部分特定製程晶圓價格補漲、先進製程也醞釀漲價

IT之家 6 月 19 日消息，根據 TrendForce 集邦諮詢最新調查，受中國大陸 6.18 大促、下半年新款智能手機扎堆發佈以及年底銷售旺季的預期的影響，部分特定製程晶圓價格補漲、先進製程也醞釀漲價。

由於近年來芯片國產化替代的推進，國內晶圓代工廠產能供不應求，部分製程產能無法滿足現階段的消費需求，呈現出滿載的情況，外加下半年進入傳統備貨旺季，產能吃緊情境可能延續至年底，使得國內晶圓代工廠開始醞釀特定製程漲價計劃。

國內晶圓代工廠漲價是針對下半年圖像傳感器（CIS）等產能相對吃緊，且目前價格低於市場平均價格的製程節點。爲緩解盈利壓力，向特定製程的客戶要求補漲已經成功。

臺積電 5、4nm 及 3nm 呈滿載，今年下半年產能利用率有望突破 100%，且能見度已延伸至 2025 年，根據IT之家先前報道 3nm 的訂單已排至 2026 年；隨着海外擴廠、電費漲價等成本壓力，臺積電計劃針對需求火熱的先進製程漲價。

受全球經濟通貨膨脹壓力仍然存在，2024 年終端需求復甦並不顯著，需求時強時弱，晶圓代工廠多半以價格優惠吸引客戶投片以提升產能利用率，導致整體平均銷售單價（ASP）走勢下滑。2025 年全球也將有不少新增產能釋出，成熟製程競爭仍相對激烈，可能將會影響未來議價空間。