TrendForce：面板大尺寸DDI、TCON供貨持續吃緊

根據TrendForce表示，受惠於疫情衍生出的宅經濟效應，帶動IT產品需求在2021年持續增溫，故DDI需求量也因此同步上升。其中大尺寸DDI需求量年增高達7.4％，然上游供應端8吋晶圓受到其他高毛利晶片的產能排擠影響，供給量僅年增2.5％。儘管今年仍有晶圓代工新產能開出，包含晶合（NexChip）與中芯（SMIC）分別皆有產能支援，對大尺寸DDI供應逐步帶來小幅度的改善，但仍無法緩解其供貨吃緊的問題，不排除該情況將延續至年底。

除了大尺寸DDI供貨吃緊外，近期TCON（Timing Controller）的短缺對大尺寸面板出貨也造成不小影響，其中又以高階機種爲最。主因是高階TCON主要集中於12吋晶圓廠生產，除了同樣面臨嚴重的產能排擠情況之外，後段邏輯封測產能的吃緊，對於TCON的供貨再添隱憂。尤其是打線封裝產能，因高階TCON所需要的製程時間較一般TCON來得長，故更容易造成供貨缺口逐漸擴大。在邏輯晶片封測產能擴張的速度未能及時應付各種應用產品需求激增的狀況下，高階TCON的缺口短期內恐難以獲得有效的緩解。

TrendForce觀察，目前在8吋晶圓產能供不應求的狀況下，大尺寸DDI產能受到其他產品應用排擠狀況仍持續，並預期晶圓代工價格也將在第三季再次進行調整，故IC廠商對面板廠的大尺寸DDI報價屆時也會有相對應的改變。值得一提的是，隨着歐美疫苗施打率提高，計劃逐步解封的情況下，接下來IT產品需求可能放緩。因此，自去年至今持續高漲的面板需求，預期將在第四季逐漸出現修正，並進一步收斂大尺寸DDI供需缺口。然TCON部分，因短期內仍無法緩解後段封測產能吃緊問題，故面板廠長短料的問題仍在。

整體而言，未來一年在8吋晶圓代工產能利用率仍維持滿載的情況下，大尺寸DDI取得充裕產能的機會仍不高，僅可能在淡旺季需求的波動之間進行調節。換言之，大尺寸DDI、TCON的供給狀況將是影響2022年面板供需的關鍵。