《通網股》網通股王智邦 觸及765元新高點

資料中心交換器技術持續演進，高速運算（HPC）、液冷散熱、光纖通訊等創新應用不斷突破。智邦於2022至2023年間推出800G高階核心交換器，廣泛應用於AI、機器學習（ML）及HPC領域。展望2023至2025年，市場將以400G交換器爲主力，智邦作爲臺灣技術領先的400G交換器系統整合廠，預計此類產品營收佔比將從10%提高至15%。自2024年下半年起，隨着美系資料中心客戶升級AI功能及AI加速卡晶片供應穩定，智邦的AI加速卡產品營收佔比可望攀升至30%。同時，400G交換器需求穩定，800G交換器也開始小量試產。美系企業端品牌客戶經歷庫存調整後，將專注於高階AI應用，推動新產品進入生命週期。

爲因應高階交換器晶片升級，光纖通訊技術正從電信領域逐步延伸至資料中心基礎建設。資料中心業者正採用分散式架構，滿足AI與ML模型的運算與儲存需求，實現數據共享、專屬管理及資源分配。光纖技術因此在資料中心應用中扮演關鍵角色，促進網路的分隔與協作。智邦在2024年11月宣佈，將攜手InLC開發光交換器（Optical Switch），用於資料中心內部網路及跨資料中心傳輸（DCI），同時準備滿足軍事通訊對光纖技術升級的需求，迎接下一波網路傳輸技術浪潮。

智邦的競爭優勢在於，長期與歐美日韓中國等各區域電信營運商及系統業者維繫良好的客戶關係。智邦能夠在100G、400G交換器市場取得領先的關鍵，來自於供應鏈關係良好及供貨穩定性。高階800G樣品目前也已經與客戶共同開發中。整體來看，智邦在白牌高階網路交換器市場的市佔率持續領先，預估達50~60%。法人樂觀預估，智邦2024年獲利有機會逼近2個股本。此外，智邦日前也指出，看好2025年營收將維持雙位數成長。

智邦公第三季合併營收達281.93億元，營業利益34.63億元，稅後淨利26.5億元，每股稅後盈餘（EPS）爲4.75元，累計前三季每股盈餘達13.39元。