探尋產業穿越週期之路 上交所舉辦科創板半導體材料行業沙龍

12月17日，上交所舉辦科創板“新質生產力行業沙龍”第十二期之半導體材料專場，邀請中船特氣、有研硅、德邦科技、艾森股份4家半導體材料代表企業，與證券公司、基金管理公司等機構投資者共同研判中國半導體材料產業現狀，洞察全球競爭態勢，探尋產業穿越週期之路。

逆勢增長 中國半導體材料市場韌勁十足

半導體材料細分種類衆多，並貫穿了半導體生產的全流程，部分關鍵材料直接決定了芯片性能和工藝發展方向，可以說，材料是半導體產業發展的基石，也是推動半導體產業技術創新的引擎。2023年，中國半導體材料市場逆勢增長，銷售額爲130.9億美元，逆勢增長0.9%，全球市佔率近20%，相較2022年提升1.8個百分點，連續四年保持全球第二大半導體材料市場。

科創板作爲我國“硬科技”企業的聚集地，匯聚了15家半導體材料公司，涵蓋半導體硅片、電子特氣、溼電子化學品、CMP拋光材料、光刻膠、先進封裝材料等細分領域。本次參與交流的4家科創板公司，分別爲電子特氣、半導體硅片、先進封裝材料、光刻膠的代表企業之一。

中船特氣作爲國內電子特種氣體的龍頭，致力於實現半導體用電子特氣國產化。截至目前，公司已具備近70種高純電子特氣的生產和供應能力，擁有邯鄲、呼和浩特、上海三處主要生產基地，產品總產能近20000噸/年，推動電子特氣國產化率大幅提高，供應安全不斷提升。

有研硅是國內最早從事半導體硅材料研製的單位之一，近年來不斷擴充8英寸硅片產能、完善產品結構，預計2025年8英寸硅片年產能將實現300萬片的突破。公司快速研發了8英寸MCZ、低微缺陷、重摻超低阻、超低氧等特色硅片產品，並完成8英寸區熔硅材料的研發，創造了新的利潤增長點。此外，通過參股公司積極佈局12英寸硅片，目前具備10萬片/月產能，並已突破12英寸關鍵技術。

德邦科技聚焦半導體產業核心和“卡脖子”環節的關鍵封裝材料開發和產業化，是國內在芯片特別是高密度高算力芯片、先進封裝領域中封裝材料產品線最長的企業之一，主要產品包括晶圓UV、固晶膠、導熱等系列材料，掌握核心技術並擁有完全自主知識產權，具備參與國際產業分工、參與競爭的全面能力。

艾森股份先進封裝光刻膠產品的性能已達到國外廠商同等水平，並獲得了長電科技、通富微電、華天科技等國內知名半導體封測廠商的認可，實現批量供應。近期，公司晶圓領域的功率器件正性PSPI光刻膠產品成功獲得晶圓頭部企業的首筆訂單。在先進製程電鍍液方面，公司佈局了28nm和14nm及以下先進製程，也在和國內領先的電鍍設備廠商進行戰略合作。

迎風而上 理性看待機遇與挑戰

2024年第二季度，全球半導體市場規模達到1499億美元，較2024年第一季度環比增長6.5%，較去年同期增長18.3%，顯示出市場整體已初步呈現復甦態勢。

中船特氣總經理孟祥軍、德邦科技總經理陳田安均表示，下游客戶稼動率從2023年下半年開始逐漸復甦，帶動2024年半導體材料需求復甦。受益於客戶稼動率的回升，2024年前三季度，中船特氣、德邦科技營業收入分別同比增長15.29%和20.48%。

有研硅總經理張果虎介紹，公司目前的增長主要來自於消費電子市場的改善以及AI、電動汽車等領域的發展帶動計算芯片、功率芯片需求的增加。

艾森股份總經理向文勝表示，受益於電鍍液產品需求的提升以及新產品新技術陸續獲得下游客戶驗證與批量訂單，公司2024年前三季度實現營業收入3.12億元，同比上升25.96%。公司自主開發的正性PSPI產品已獲得晶圓頭部企業的首筆訂單，此爲正性PSPI在主流晶圓廠的首個國產化材料訂單，具有國產化里程碑意義。

參會企業也紛紛談到了當前國內半導體材料面臨的困難與挑戰。孟祥軍表示，電子特氣領域細分品類衆多，目前已知的半導體用高純電子特氣品類有130餘種。部分“卡脖子”的細分品類研發難度高、市場規模小，並不具備經濟性，當前必須下定決心投入資源打通這些“卡脖子”環節，這是國產半導體企業必須承擔的使命和擔當。

張果虎也表示，來自日韓、德國等的五大廠商目前佔據了全球半導體硅片產業85%以上的市場份額，尤其在12英寸硅片方面佔據絕對市場地位以及先發優勢，國內企業在技術積累、價格成本、客戶資源等方面均處於落後追趕態勢，並且還要被動接受國外巨頭制定的行業標準，也增加了追趕的難度。

堅定信心 佈局新技術新產品新市場穿越週期

半導體行業是一個兼具成長性和週期性的行業，其發展受到多種因素的影響，包括技術創新、資本投資、庫存週期等。與會嘉賓結合公司自身發展路徑和經營戰略，圍繞如何在週期的波動起伏中發展壯大展開了討論。

記者注意到，深耕半導體行業數十年以上的，與會嘉賓對半導體產業的發展均持樂觀積極的態度。孟祥軍表示，面對行業週期，中船特氣注重內部管理，堅持研發投入，持續加強成熟產品生產技術改進，並緊密跟蹤半導體行業技術迭代儲備新產品，持續提升公司產品覆蓋率和市場佔有率，滿足國家所需、產業所趨、企業所能。

陳田安表示，德邦科技不斷豐富產品矩陣，應對行業變化。公司目前的封裝材料涵蓋了包括晶圓級封裝、芯片級封裝、板級封裝材料在內的多個細分領域，這爲公司提供了廣闊的潛在市場空間和靈活的業務調整能力。

向文勝表示，艾森股份前瞻性地提前佈局新技術、新產品，爲潛在的客戶驗證機會做好充分準備。此外，公司也注重產業鏈上下游協同發展、共同成長，與上下游企業建立了緊密的合作關係，儘可能地縮短驗證週期，把握市場機遇。

張果虎表示，半導體硅片是一個“精益求精”的產品，在缺陷控制、硅片表面潔淨度與平坦度、產品一致性等方面都有很高的要求，且隨着芯片線寬越小，對半導體硅片產品參數的要求就更高，有研硅持續深耕、久久爲功，終將獲得良好回報。