臺亞分割子公司 推動 IPO

臺亞總經理衣冠君。 聯合報系資料庫

臺亞(2340)昨(11)日召開重大訊息記者會宣佈,董事會決議將8吋氮化鎵(GaN)事業羣相關營業,包含資產與營收,分割給由臺亞半導體持股100%的既存子公司冠亞半導體,並由冠亞半導體發行新股給臺亞作爲對價,以落實專業分工,提高集團整體營運績效與市場競爭力。

臺亞總經理衣冠君表示,氮化鎵事業羣正以進度超前的速度,與許多客戶進行相關產品信賴性驗證,從客戶反饋得知,有數個晶片驗證結果與一線大廠旗鼓相當,期盼能加速幾個產品的相關驗證程序,今年開始貢獻集團營收。此次將氮化鎵事業羣分割,主要考量讓臺亞集團產業分工明確,有利集團資源整合統籌。

臺亞指出,此次分割基準日暫定爲今年8月30日,並將於今年5月28日提送股東常會討論決議。相關策略爲逐步打造「亞家軍」等集團子公司分批推動上市IPO計劃一部分。

臺亞表示,此次預計分割的營業價值爲10億元,由冠亞半導體以每股票面金額10元普通股一股,換取每股10元的分割標的價值比例,預計發行普通股1億股給臺亞作爲受讓分割標的物的對價,惟實際發行股數及金額,仍按上述比率以分割基準日分割標的物的帳面價值爲依據計算,並依分割計劃規定調整。

臺亞指出,此次分割給既存子公司冠亞半導體後,臺亞本身相關營運及業務皆正常運作,對原有股東權利義務均無影響。

臺亞策略長李國光表示,集團在上、下游供應鏈進行投資或規劃相關子公司,均依照副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家之規劃,按部就班進行,逐步打造「亞家軍」等集團子公司。

臺亞預計從化合物第三代半導體、視覺顯示、IC設計、AOI & AI人工智能檢測設備等子公司,分批推動上市IPO計劃。

臺亞昨天並公告,董事會決議通過子公司積亞半導體參與「臺灣力森諾科科技股份有限公司」新竹科學園區科技廠房標售案,因應營運需求,並於廠房交易事實發生日起算二日內,再行公告相關資訊。