臺灣地區強震 存儲鏈恐再現“芯荒”?臺積電、聯電迴應!

財聯社4月3日訊(記者 王碧微)今日,中國臺灣花蓮縣海域發生7.3級地震,是“921”地震發生25年來最大規模地震。臺積電、聯華電子方面均向財聯社記者表示,受地震影響,已有部分停工。目前,多家晶圓廠商已公開表示正在停工檢查。在此情況下,半導體產業鏈會否重現2021年的“芯荒”引發廣泛關注。

“中國臺灣地震主要對晶圓代工以及封裝測試環節產生影響。目前,14nm及以上晶圓製造以及以CoWoS爲代表的先進封裝以中國臺灣地區產線爲主。”CINNO Research 首席分析師周華向記者介紹。

臺灣地區是目前世界最大的晶圓生產基地。“如果臺灣地區一整年無法生產芯片,全球電子業營收將減少近 5千億美元。”美國半導體協會(SIA)曾這樣描述中國臺灣地區在全球半導體產業鏈中的重要性。據集邦諮詢統計,2023年全球晶圓代工產能臺灣佔約46%。

“臺灣於今晨發生數起有感地震,工安系統正常,爲確保人員安全,依公司內部程序啓動相關預防措施,部分廠區已進行疏散,目前人員皆安全並開始陸續回到工作崗位,詳細情況尚待確認中。另,臺積公司建廠工地狀況檢查初步正常,因安全考量已決定今日臺灣各地工地停工,待檢查後再行施工。”晶圓代工“一哥”臺積電方面回覆財聯社記者。

另一晶圓代工大廠聯華電子方面亦告訴記者,”目前公司竹科南科人員依作業標準進行疏散,人員均安、廠務設施正常、機臺部分停機、工程同仁正努力盤點與復機中。“

此外,結合多家媒體報道,晶圓廠力積電部分機臺預防性停機,確切影響尚在統計中;HDI 製程大廠耀華電子宜蘭PCB生產線正在停工檢查;存儲廠商南亞科技部分機臺預防性停機,目前進行安全檢查;美光方面正在評估業務營運和供應鏈;面板廠羣創、友達部分廠區人員疏散。

可以看出,各個環節的半導體大廠的生產都受到影響,其中晶圓生產由於佔比最高,受影響最大。在此情況下,半導體產業鏈會否出現巨大震動?CINNO Research 首席分析師周華則認爲,根據22年中國臺灣地震經驗,臺積電等廠商具備成熟的應急響應機制,地震對其產能及產業鏈影響有限。

但在存儲市場方面,從市場需求來看,AI產業發展推動了存儲芯片的需求上升。近日,有媒體報道,由於需求強勁,三星電子將把第二季度商用固態硬盤價格上調至多25%。位於臺灣地區的世界第四大dram芯片製造商南亞科技,也在此次地震中受到影響,這將進一步加劇存儲市場的供應緊缺。

周華進一步表示,模擬芯片尤其是工業類整體仍處於庫存調整階段,市場需求相對疲軟。在此情況下,模擬芯片市場受到此次地震衝擊或更小。