臺灣半導體崛起 低接時機到

臺灣半導體相關指數表現

疫情加速全球數位轉型，AI、5G、HPC帶動新科技需求，車電強勁復甦，加上中美貿易戰短期內難以結束，導致多數廠商將生產重心移出大陸，法人觀察，臺灣半導體廠商，已成爲多國更加仰賴的生產供應鏈，推升臺灣半導體產業在2022年進入一個強勁的成長格局，進而可延續到2023年，逢回就是好佈局時點。

新光臺灣半導體30 ETF（00904）基金經理人王韻茹預估，2022年臺灣半導體類股，股價並非全部雨露均沾，投資人仍需時刻追蹤產業基本面，較有機會掌握領先表現族羣，以晶圓代工來說，臺灣四大晶圓代工廠─臺積電、聯電、世界先進、力積電預估2022年獲利表現會比2021年更好，尤其代工漲價效益，將在2022年完全發酵。

IC設計類股方面，因上游晶圓代工價續漲，晶片售價仍有上漲空間，但對於能夠取得足夠晶圓代工產能的IC設計公司而言，2022年仍將是營收穫利與股價續創新高的一年。

臺灣半導體上游的矽晶圓、不論8吋或12吋矽晶圓都需求暢旺，預期2022年起將供不應求，且價格有機會持續上漲；而臺積電引領檯灣半導體，朝向先進製程、先進封裝等技術邁進，更引爆下世代全球半導體技術大戰，相關新領域的竄起，直接帶動半導體設備、耗材等資本支出相關廠商成長動能。

至於下游的封測，進入2022年旺季後，預估整體產能供給吃緊重現，不過，若廠商能掌握車電、伺服器等相關訂單，2022年營運成長動能無虞，而IC的載板，現階段訂單能見度高、產業前景最樂觀的領域，預計產業多頭可延續到2025年甚至到2026年。

第一金臺灣工業菁英30ETF基金經理人曾萬勝表示，2021年全球半導體設備出貨金額達1,030億美元，較前年大幅成長近45％，創歷年新高。今年預估將持續走強，有望上看1,140億美元，續創佳績。

曾萬勝表示，設備需求強勁，反映晶片訂單暢旺，預估今年全球產值將有5至10％的成長空間。國發會也預估，今年臺灣出口金額可望再創新高，其中半導體即扮演重要的火車頭，尤其是在AI人工智慧、物聯網、電動車等應用拉動，造成晶片訂求量倍增，上游IC設計、晶圓代工無論出貨量或報價都還有上揚空間，可望爲廠商帶來不錯的利潤回報。