臺美先進半導體研究計劃 啓動

國科會指出，臺美科技合作協定（STA）於2020年12月簽署後，國科會與美國NSF即選定半導體領域開始研議合作細節，經過近二年討論協調，終於在2022年8月簽署執行協議，並於9月下旬共同徵求本項臺美半導體合作（ACED-Fab）計劃，爲臺美STA簽署後第一項關鍵性成果。

另外，國科會與美國國務院規劃於近期內，共同舉辦第一屆臺美科技合作（STC）會議，這次先進半導體晶片設計合作計劃先行啓動未來臺美科技合作新的里程碑。依據雙方規劃，國科會和NSF各提供每年新臺幣3,000萬元研究經費，期程爲三年，其中預算經費的50％，將使用於晶片下線製造使用。同時，國科會還會另案覈定國研院半導體研究中心相關經費。