臺積買羣創南科廠 斥資171.4億元

臺積電購買的廠區座落於臺南市新市區環西路一段3號，爲羣創光電D廠5.5代線。圖／美聯社

臺積電先進封裝廠主力技術

羣創南科5.5代廠確定易主！臺積電15日公告，將斥資171.4億元買下羣創南科廠房及相關附屬設施。供應鏈業者表示，新購置廠房將成爲嘉義先進封裝一廠的Plan B（B計劃），初期建置CoWoS產能爲主，半導體面板級扇出型封裝（FOPLP）製程則尚未拍板。

羣創15日亦同步公告，已與臺積電簽訂合約出售廠房及附屬設施，總建物面積31.74萬平方公尺（摺合9.6萬坪），換算每坪單價17.85萬元，預計處分利益約147億元，以股本907.86億元，可望貢獻每股1.62元獲利。

臺積電購買的廠區座落於臺南市新市區環西路一段3號，爲羣創光電D廠5.5代線。去年底正式停產後，今年初以來多組買家前去看廠並洽談買廠事宜；原以美光呼聲最大，外傳交易金額180億元拍板，羣創承諾7月陸續搬遷清空廠內設備。

6月底，臺積電嘉義先進封裝第一座廠開挖基地驚見遺址，而轉由第二廠進行，但在CoWoS產能緊缺下隨即尋覓擴廠地點，據悉從看廠到高層拍板耗時僅一個月，擴產決心驚人。

半導體業人士說，不排除雙方於FOPLP領域合作，因研發團隊有派員與羣創見面。然而該廠區仍以建置CoWoS爲第一優先，法人指出，近期GB200事件，Blackwell晶片在金屬層在高壓狀況下的確遇到不穩定情況，但已修正並於7月時完成，此情況發生在Back-of-Line，研判毋須重新流片生產；關鍵卡在CoWoS-L產能，今年仍以CoWoS-S爲大宗。

另，改版之B200會在10月下半年完成，使GB200於12月進入量產，明年第一季便能大量交付ODM業者。法人表示，臺積電CoWoS產能持續滿載，GB200延後對營運無影響，相關產能更加足馬力擴充，CoWoS-L爲首要建置目標；相較CoWoS-S之99％良率，CoWoS-L約略低8個百分點。

一旦交割完成，臺積電將啓動建置，相關設備業者可望受惠，準備生產相關機臺。法人估計，明年底臺積電CoWoS月產能將提升至6.5萬片，以CoWoS-L產能居冠。