臺積電與格羅方德完成數十億美元芯片法案資金談判

財聯社11月7日電，臺積電（TSMC）和格羅方德（GlobalFoundries）已完成關於美國芯片法案（Chips Act）數十億美元補助和貸款的最終談判。這些協議是今年早些時候宣佈的，當時正值拜登政府急於在1月任期結束前將芯片法案資金髮放到位，用於支持美國工廠的建設。美國官員預計將在未來幾周內宣佈這些協議。