臺積電宣佈 CPO 導入製程 這檔概念股衝漲停 改寫3年新高

臺積電（2330）日前在美西論壇上展示多項技術，其中更是宣佈，2026年將搭配CoWoS封裝成爲共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics, CPO），將光連結直接導入封裝中，此消息一出帶動臺矽光子概念股飆漲，其中光通訊廠光環（3234）盤中直衝漲停44.95元，創下3年新高，其餘旺矽（6223）大漲超過8％，智邦（2345）上漲5%，穎葳、波若威（3163）、臺星科（3265）等漲幅逾3%。

臺積電日前釋出最受矚目的矽光子整合技術進展，強調正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，同時首度揭露預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，並於2026年整合CoWoS封裝成爲共同封裝光學元件（CPO），將光連結直接導入封裝中。

臺積電表示，正在研發COUPE技術，以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。至於矽光子整合技術，臺積電指出，COUPE使用自家SoIC-X晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統堆疊方式，能爲裸晶對裸晶介面提供最低電阻及更高的能源效率。

業界分析，AI帶來的資料高速傳輸需求會比現行倍數成長，未來資料傳輸的介質將會由銅更改爲光纖，矽整合光纖的封裝方式將會是未來先進封裝領域的一大重點。

旺矽今日早盤以389元開出，盤中最高一度拉昇至417.5元，距離歷史高點僅有3元之差，漲幅超過8%；智邦則是以405元開高，盤中最高達426元，漲幅超過半根停板。

穎葳盤中上漲30元，漲幅逾3%，波若威盤中最高達103元，後續於百元附近震盪，臺星科則是以127元開出，一舉站上月均線。