臺積電推3Dblox 2.0標準 加速晶片設計

臺積電OIP 2023（開放創新平臺生態系論壇）宣佈全新3D blox 2.0版本開放標準。（路透）

臺積電OIP 2023（開放創新平臺生態系論壇）打造下世代全新的3Dblox 2.0版本開放標準，加速同業導入AI商機，臺積電設計暨技術平臺副總經理魯立忠表示，臺積電以聯盟方式協助產業整合，幫助客戶加速跨入AI新世代。

據指出，二大AI晶片大廠中，AMD的MI300系列已開始導入3Dblox封裝架構，輝達下世代GPU B100預料將於明年下半年導入。

IC設計業者表示，半導體走向異質整合與小晶片架構，臺積電建立標準將使得晶片設計更爲簡化，有助於產業競爭力提升。業者指出，晶片發展過去走在摩爾定律的軌道上，製程突破關鍵在於2D層面的微縮技術，但隨着物理極限來臨，半導體效率爲求突破，進入3D堆疊新發展階段。繼2.5D封裝製程CoWoS獲得輝達青睞，且產能供不應求後，臺積電積極建立下世代封裝3Dblox的開放標準，可望縮短客戶從架構到實作的開發流程。

臺積電董事長劉德音日前於國際半導體展時發表演說，當中就特別說明3Dblox標準，將助力設計人員自由進行3D IC系統設計。臺積電去年推出3Dblox開放標準，旨在爲半導體產業簡化3D IC設計解決方案，並將其模組化。在生態系規模逐漸壯大的支援下，3Dblox已成爲未來3D IC發展的關鍵設計驅動力。

臺積電副總經理餘振華博士透露，臺積電發展各種3D IC技術，爲的就是要讓電路之間的距離越拉越近，「未來甚至還有一個可能性，讓兩種不同的晶片長在一起。」餘振華也分析，過去15年半導體產業的效能提高3倍，這個趨勢將會持續下去。這個發展趨勢相當於向全球半導體產業，提出15年再提高晶片效能3倍的臺積電曲線。

除了3D IC之外，矽光（Silicon Photonics）技術也是臺積電推進晶片資料傳輸速度的技術突破點。臺積電特別成立3Dblox委員會，作爲獨立標準組織，目標在於建立業界規範，促使能夠使用任何供應商的小晶片進行下一世代系統設計。