臺積電殺進封測產業 3檔搭便車先衝一波

分析師認爲,先進封裝則由臺積領軍,帶動趨勢成長動能傳統封測廠資源整合勝出。(示意圖/達志影像/shutterstock)

過去被視爲最穩健的半導體封測產業,在產業整並、需求帶動下,2020年多家指標級封測廠營收穫利創下歷史新高水準,在積電領軍下,臺灣封測供應鏈正在進行近年來最大的擴廠計劃因應持續成長的商機

高階製程晶圓價格昂貴,且半導體制程微縮愈來愈困難,成本攀高,爲了讓未來晶片性能繼續提升,價格持續降低,連臺積電都要研發晶圓級先進封裝,並在竹南興建先進封裝廠,於2021年正式運轉總裁哲家也表示,先進封裝和測試未來幾年成長率,都將高於臺積電公司整體平均。

以最新全球封測排名,透過擴廠和整並,臺灣封測廠有6家擠進前十大封測廠,合計市佔率逾6成,大者恆大趨勢明確,封測產值也穩定成長,由於5G、高速運算、物聯網電動車讓晶片需求增加,晶圓代工廠投片滿載,封測產能嚴重吃緊,除了加速擴廠之外,先以調漲價格因應,例如封測龍頭月光上半年封測事業接單全滿,訂單超出產能,已於2020Q4調漲封測價格,2021Q1調漲趨勢依然明確,營收也將淡季不淡,也讓毛利率提升,挹注獲利持續成長。

新需求引爆,先進封裝則由臺積電領軍,帶動趨勢成長動能,傳統封測廠靠資源整合勝出,投資機會可期,以下精選三檔個股,分享給投資朋友

一、京元電(2449):先前主要承接海思晶片測試業務,受到華爲禁令衝擊,年營收比重15%完全歸零,近期受到大客戶聯發科5G、Wifi 6、電源管理晶片需求,產能已經完全調整完畢,12月起重返成長軌道

二、萬潤(6187):半導體設備商,以基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)平臺晶圓級點膠機檢查機,打入臺積電先進製程供應鏈,2020年營收年增率達45%,2021年半導體封測、被動元件與LED後段設備持續同步成長。

三、穎崴(6515):興櫃股王,半導體測試介面大廠,即將在1/20轉上櫃銷售主力產品爲邏輯IC測試座,鎖定半導體高階測試領域相關介面技術開發,技術自主,市佔率持續提升,隨着5G、AI以及車用晶片需求成長推升下,2021年展望營收穫利雙創高。

(本文作者摩爾投顧證期雙分析師陳昆仁

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