臺積電CoWoS夯 兩大廠搶搭商機

隨着晶片製造工藝逐漸接近物理極限，先進封裝技術成爲提升運算效能的關鍵。晶片製造商與記憶體大廠積極合作，共同開發晶片封裝解決方案，以滿足未來AI對運算能力的龐大需求。

HBM和CoWoS技術互補，HBM的焊盤設計和短走線要求，需要CoWoS等2.5D先進封裝技術來實現。

透過3D堆疊和2.5D先進封裝技術，以TSV／Microbump實現晶片間垂直方向的互聯，大幅增加I／O介面數量、提高記憶體頻寬，再透過2.5D CoWoS封裝和AI算力晶片結合，充分釋放算力性能。其中，輝達的H100即採用臺積電CoWoS封裝，將H100 GPU與6個HBM堆疊。

臺積電法說會指出，CoWoS先進封裝產能持續吃緊，2024年產能目標翻倍以上成長、仍不足以滿足客戶需求；三星同樣投入2.5D封裝技術，內部命名爲I-Cube，藉此爭取從HBM到後段封裝的一站式服務，包括NVIDIA、超微（AMD）等都是積極鎖定的客戶。

不過，幾乎所有的AI創新者都與臺積電合作，以解決對節能運算能力永無止盡需求的AI相關需要。

SK海力士與臺積電合作密切，雙方近期更籤署MOU，計劃於後年投產HBM4；三星電子聯席CEO慶桂顯也於近日親自拜訪臺積電，推廣自家最新高頻寬記憶體（HBM），希望藉由臺積電採用，打入更多GPU客戶。

對此，臺廠供應鏈則樂見其成，隨着國際三大廠往HBM發展，排擠傳統DDR產能，可望受惠；OEM／ODM則有望在多元競爭下，取得更有競爭力之HBM產品，同樣有利於供應鏈發展。