臺達攜手UI 滿足半導體創新需求

Universal Instruments全球銷售平臺總監Glenn Farris（左起）、臺達機電事業羣副總經理巫泉興及臺達研究院產品資安處長田維誠於展區合影。圖／臺達電提供

臺達4日宣佈與子公司Universal Instruments（以下簡稱UI）攜手參加SEMICON Taiwan 2024，主推結合數位雙生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機臺開發平臺，藉由運用設備虛擬機臺環境，節省新產品導入時間約20％，亦展出積累工業自動化領域深厚經驗打造的半導體前端製程設備，其中晶圓邊緣輪廓量測解決方案以高度模組化的功能選配爲設備加值，而結合UI技術優勢、應用於後端製程的高速多晶片先進封裝設備，能以高於業界3倍速度，貼裝重複度小於3微米以內，靈活應對產線多樣化需求。

臺達更領先半導體設備業界的現行標準，規劃導入SEMI E187資安認證，以獨家開發的應用程式白名單機制，實現設備不停機，積極強化半導體設備的資安防護，因應數位轉型帶來的資安挑戰。

臺達機電事業羣總經理劉佳容表示，隨着數位雙生及AI技術應用的全力發展，半導體行業正迎來新一波智能轉型，前端製程和後端製程的整合與創新成爲關鍵，藉由軟、硬體的資訊串聯，可大幅提高設備及產線的可靠度，而半導體制造數位化，更凸顯資安議題的重要性，在充滿挑戰和機遇的新時代，半導體設備製造商必須持續創新，充分利用數位雙生及AI技術，應對不斷演進的技術和安全挑戰。臺達本次展出的軟硬體整合方案與先進設備，彰顯臺達深耕半導體制程設備領域的全方位實力。

本屆SEMICON Taiwan 2024中，臺達展示DIATwin虛擬機臺開發平臺，亦展示與全球AI大廠NVIDIA合作應用Omniverse所開發的創新數位孿生平臺。臺達數位孿生平臺可虛擬連接特定生產線，並從各式不同設備和系統收集、整合並生成合成數據，以快速訓練電腦模型並實現90％的準確度 另，臺達還應邀參與高科技智慧製造特展Expert Talk專家開講活動，由Universal Instruments全球銷售平臺總監Glenn Farris於9月6日分享「先進封裝乘上智慧製造浪潮」主題，歡迎各界在SEMICON Taiwan 2024期間前往南港展覽館二館4F/S7542展位蒞臨指教。