碩禾領軍 跨足第三代半導體

碩禾旗下華旭矽材購置亞洲第一臺碳化矽磊晶機臺,預定10月量產。圖/袁顥庭

碩禾(3691)整合旗下子公司華旭矽材(6682)與碩鑽,跨足半導體材料。華旭矽材已經在今年第一季開始量產6吋碳化矽晶圓,產能將於2024年第一季達到年產能2.4萬片。

該公司也在第三季購置亞洲第一臺德國碳化矽磊晶設備,9月試產,預定10月量產,以6吋來看,初估月產2,000片。華旭矽材期望明年第一季轉盈,並且申請上創新板。

碩禾總經理黃文瑞表示,碩鑽原先以鑽石線和矽輔料爲主要產品,2021年華旭矽材與碩鑽整並,並且展開符合半導體規格的軟硬體建置,除了再生晶圓市場之外,更進一步佈局碳化矽晶圓和碳化矽磊晶,以補足臺灣碳化矽產業晶圓和磊晶片的不足。

華旭矽材資本額12億元,碩禾持股34%。旗下四大產品線包括碳化矽晶圓、再生晶圓、鑽石線相關產品、多晶矽原料,今年多晶矽原料營收貢獻超過6成、再生晶圓營收比重約1成多。

黃文瑞表示,華旭矽材已經在今年第一季開始量產6吋碳化矽晶圓,藉由客戶的回饋、製程調整與瓶頸站點的突破,產能將於2024年第一季達到年產能2.4萬片,目前每片市價約800~850美元。

此外,今年7月大型碳化矽磊晶設備到廠,碳化矽磊晶晶圓產線於9月開始試量產,預計於今年第四季投入量產,目前每片碳化矽磊晶晶圓市價約1,400美元,第一階段年產能約2.4萬片(以6吋計算),目前已經鎖定日本、大陸、韓國和臺灣大廠送樣驗證當中,預期2024年碳化矽、再生晶圓營收目標貢獻超過6成。

隨着電動車、綠能、工業等領域的強勁需求,有望帶動碳化矽滲透率快速提升,華旭矽材將會配合相關的碳化矽晶圓代工廠持續佈局與擴產,預計在2024年第三季將磊晶片產能擴充到年產能4.8萬片。

公司也在臺中覓地將建置磊晶生產基地,預計2026年把產能擴充至每年12萬片的規模。此外,大陸子公司鹽城碩鑽也計劃逐步拓展碳化矽晶圓加工生產線建置,屆時將會提供每年12萬片的產能規模,以因應未來高功率元件市場需求。